أعلنت شركة Elitegroup Computer Systems (ECS)، إحدى الشركات العالمية الرائدة في تصنيع اللوحات الأم وأجهزة الحاسوب المصغرة ومنصات الحوسبة المدمجة، عن مشاركتها في معرض Embedded World 2026 الذي سيقام في مدينة نورنبرغ الألمانية خلال الفترة من 10 إلى 12 مارس 2026.
وستتواجد ECS في القاعة 1 – الجناح 1-540، حيث ستستعرض أحدث منصات LIVA mini PC إضافة إلى حلول اللوحات الأم المدمجة، مع تركيز خاص على الأنظمة بدون مراوح، وأداء الحوسبة الطرفية (Edge Computing)، والحلول الصناعية القابلة للتوسع.
حلول Mini PC بدون مراوح للتطبيقات الصناعية
ستعرض ECS مجموعة من الحواسيب المصغرة الجديدة المصممة للعمل في البيئات الصناعية والأنظمة المدمجة منخفضة استهلاك الطاقة.
LIVA Z4F
صُمم هذا الجهاز لتطبيقات الحوسبة المدمجة منخفضة الطاقة، ويعمل بمعالجات Intel Core 3 N350 أو Intel Processor N250 / N150.
يدعم ذاكرة DDR5 بسرعة 4800 ميجاهرتز بسعة تصل إلى 16 جيجابايت، مع منفذي شبكة Gigabit LAN وخيارات عرض متعددة عبر HDMI وUSB Type-C Alt DisplayPort، ما يجعله مناسبًا لأنظمة الأكشاك الرقمية ووحدات التحكم الصناعية وبوابات الحوسبة الطرفية.
Z5F PLUS
يستهدف هذا الطراز التطبيقات التي تتطلب أداءً أعلى مع تصميم بدون مراوح، حيث يدعم معالجات Intel Core U-series من الجيلين 13 و14 بقدرة 15 واط، مع ذاكرة DDR4 حتى 64 جيجابايت.
يوفر الجهاز أربعة منافذ عرض، وشبكة 2.5GbE LAN، وعدة منافذ COM، إضافة إلى دعم التثبيت على الجدران أو عبر DIN Rail، ما يجعله مناسبًا لأنظمة العرض متعددة الشاشات وأنظمة التحكم الصناعية.
M600
يركز هذا الجهاز على الاتصال الموسع ودعم منافذ الإدخال والإخراج الصناعية، ويعمل بمعالجات مثل Intel Core i3-N305 وIntel Processor N200 وIntel Atom x7211E / x7425E.
ويتميز بمنفذي 2.5GbE LAN وعدة منافذ COM مع دعم وحدات WWAN للاتصال الخلوي، إضافة إلى تصميم بدون مراوح يجعله مناسبًا لتطبيقات النقل والمراقبة عن بعد وإنترنت الأشياء الصناعي.
تعزيز أداء الحوسبة الطرفية لتطبيقات الذكاء الاصطناعي
LIVA Z11 PLUS
يأتي هذا النظام بمعالجات Intel Core Ultra مثل Ultra 7 255H وUltra 7 155H وUltra 5 125H، مع دعم ذاكرة DDR5 مزدوجة القناة بسعة تصل إلى 96 جيجابايت.
ويدعم الجهاز وحدتي تخزين PCIe Gen4 NVMe، إلى جانب واجهتي شبكة 2.5GbE وGigabit LAN، مع دعم أربعة مخارج عرض عبر HDMI وUSB-C.
كما يوفر منفذي USB4 Type-C بسرعة 40Gbps، ما يتيح نقل بيانات عالي السرعة وتوسعة الأجهزة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي والتحليلات كثيفة البيانات.
LIVA P500 H610
يستهدف هذا النظام أحمال العمل عالية الأداء على الحافة، حيث يدعم معالجات Intel Core من الجيل 12 و13 و14 حتى قدرة 65 واط، على منصة Intel H610، مع ذاكرة DDR5 تصل إلى 128 جيجابايت.
كما يوفر منفذ PCIe Gen5 x16 لدعم بطاقات الرسوميات المنفصلة، إضافة إلى خيارات تخزين متعددة تشمل PCIe NVMe وSATA 2.5 بوصة، إلى جانب شبكتين 2.5GbE وGigabit LAN ودعم وحدات WWAN، ما يجعله مناسبًا لتطبيقات الذكاء الاصطناعي والرؤية الحاسوبية والأنظمة المدمجة الموزعة.
لوحة أم مدمجة جديدة Thin Mini-ITX
إلى جانب أجهزة الحوسبة المصغرة، ستعرض ECS لوحة H810H8-TI Thin Mini-ITX المبنية على شريحة Intel H810، والتي تدعم معالجات Intel Core Ultra بمقبس LGA 1851 بقدرة تصل إلى 65 واط.
وتدعم اللوحة:
- ذاكرة DDR5 بسرعة 6400 ميجاهرتز حتى 96 جيجابايت
- منفذ PCIe Gen5 x4 M.2 لوحدات NVMe عالية السرعة
- منفذ M.2 Key E لدعم الاتصال اللاسلكي
كما توفر منفذي HDMI، وشبكة 2.5GbE LAN، ومنفذي SATA 6Gb/s، إضافة إلى مجموعة واسعة من رؤوس التوصيل مثل COM وLVDS والطاقة الأمامية والصوت.
وتأتي اللوحة بقياس 170 × 170 مم مع دعم Windows 11 وLinux، ما يجعلها مناسبة لتطبيقات الأنظمة المدمجة، ومشغلات الإعلانات الرقمية، وأجهزة الحاسوب الصناعية الصغيرة.
من خلال مشاركتها في Embedded World 2026، تؤكد ECS التزامها بتطوير منصات حوسبة مدمجة تجمع بين الأداء العالي والكفاءة في استهلاك الطاقة والتكامل العالي، لتلبية احتياجات القطاعات الصناعية وتطبيقات الحوسبة الطرفية والذكاء الاصطناعي.
