أعلنت شركة EK by LM TEK عن إطلاق بلوك التبريد المائي الجديد EK-Pro GPU WB H200 NVL، وهو حل تبريد كامل عالي الأداء مخصص لبطاقة NVIDIA H200 NVL. وقد تم تصميم هذا البلوك خصيصًا لبيئات الخوادم عالية الكثافة ومراكز البيانات الموجهة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي، حيث يأتي بتصميم أحادي الفتحة (Single-Slot) يهدف إلى تحقيق أعلى كثافة حوسبية ممكنة مع الحفاظ على التوافق مع الأنظمة المختلفة.
ويغطي البلوك كامل لوحة الدارة المطبوعة (PCB)، ما يسمح بتبريد مباشر لكل من المعالج الرسومي GPU وذاكرة HBM ووحدات تنظيم الجهد VRM، لضمان أداء حراري مثالي واستقرار عالٍ مع الحفاظ على الأداء المستمر حتى تحت أعباء العمل المكثفة.
كما يعتمد التصميم على واجهة طرفية منخفضة الارتفاع بأسلوب مخصص للخوادم، ما يقلل من ارتفاع التجميع الكلي ويحسن التوافق مع هياكل الخوادم القياسية من نوع Full Height Full Width (FHFW). ويتيح ذلك دمجه بسهولة كبديل مباشر لمبردات الهواء التقليدية ثنائية الفتحة سواء كانت نشطة أو سلبية.
نظام تبريد ثنائي المسار لكفاءة حرارية أعلى
يعتمد EK-Pro GPU WB H200 NVL على محرك تبريد ثنائي المسار، صُمم للحفاظ على معدل تدفق مرتفع لسائل التبريد. ويتدفق السائل عبر مجموعتين محسّنتين من الزعانف الدقيقة (Microfins)، حيث يقوم بتبريد كل نصف من شريحة المعالج الرسومي وذاكرة HBM بشكل متتابع، ما يضمن توزيعًا متوازنًا للحرارة.
ويحافظ هذا التصميم على توزيع تدفق ثابت وأداء حراري مستقر حتى في حالات انعكاس اتجاه التدفق، مع توفير تبريد فعال لكامل سطح المعالج الرسومي.
وتُصنع قاعدة البلوك باستخدام نحاس إلكتروليتي مطلي بالنيكل عبر تصنيع دقيق بتقنية CNC لضمان أعلى توصيل حراري ممكن، بينما يتم تصنيع الغطاء العلوي من فولاذ مقاوم للصدأ مقطوع بالليزر لتعزيز المتانة والسلامة الهيكلية.
كما تضمن حلقات الإحكام عالية الجودة من نوع EPDM موثوقية طويلة الأمد في الإغلاق، في حين تسهل الفواصل النحاسية المثبتة مسبقًا عملية التركيب بشكل آمن وبسيط. ويوفر حامل موصل الطاقة PCIe القابل للتثبيت بالبراغي إدارة آمنة للكابلات داخل البيئات التشغيلية المكثفة.
تصميم مُحسّن للخوادم عالية الكثافة
يتضمن البلوك حامل I/O مدمجًا بتصميم أحادي الفتحة يحل محل الدرع الخلفي القياسي، ما يعزز الصلابة الهيكلية ويسمح لبطاقة الرسوميات باستخدام فتحة PCIe x16 واحدة فقط. ويساهم ذلك في زيادة قدرة التوسعة وتحسين كثافة الأنظمة داخل بيئات الخوادم.
كما يضم البلوك وحدة طرفية مصنوعة من POM تحتوي على منفذي G1/4 بوصة، ما يضمن التوافق مع مجموعات EK-Pro QDC وأنظمة التوزيع المتعددة، الأمر الذي يدعم إنشاء بنى تبريد سائل قابلة للتوسع في منصات الحوسبة عالية الأداء.
وتوفر الفتحات المدمجة في البلوك واللوحة الخلفية توافقًا كاملًا مع تقنية NVIDIA NVLink، ما يسمح بربط عدة بطاقات رسومية معًا بسهولة.
لوحة خلفية لتعزيز الصلابة والتبريد
يتضمن المنتج أيضًا لوحة تثبيت خلفية (Backplate) تعمل على تعزيز الصلابة الهيكلية للبطاقة الرسومية وتحسين مظهرها، كما توفر تبريدًا سلبيًا لمنطقة VRM الخلفية، ما يساهم في تحسين الاستقرار الحراري والموثوقية على المدى الطويل في بيئات التشغيل المستمر.
المواصفات التقنية
- الأبعاد: 315 × 127 × 22 مم
- المواد: نحاس مطلي بالنيكل، فولاذ مقاوم للصدأ، POM، ولوحة خلفية من الألمنيوم
- الوزن: 1.298 كجم
- المنافذ: 2 × G1/4 بوصة
- نظام التثبيت: لوحة خلفية
- درجة حرارة التشغيل: من 5 إلى 60 درجة مئوية
- ضغط التشغيل: 2500 باسكال
- أقصى ضغط:
– 30,000 باسكال عند استخدام نظام EK-Pro Pump Reservoir Manifold
– 75,000 باسكال في أنظمة التبريد القياسية
التوافق
- بطاقة NVIDIA H200 NVL Tensor Core GPU
يتوفر بلوك التبريد EK-Pro GPU WB H200 NVL عبر متجر EK Shop من خلال فريق المبيعات المؤسسية، مع توفير استشارات تقنية كاملة وإرشادات لتصميم أنظمة التبريد السائل بما يتناسب مع متطلبات النظام والتطبيقات المختلفة وبيئات النشر.
