تشهد وحدة Intel للتصنيع (Intel Foundry) اهتمامًا متزايدًا من كبرى شركات التقنية، حيث تشير تقارير صادرة عن UBS Group إلى أن الشركة قد تكون على أعتاب توقيع عدد من عقود التصنيع الجديدة خلال خريف هذا العام، مدفوعة بإطلاق النسخة الأولى من حزمة تصميم عملية التصنيع 14A (PDK 1.0).
اهتمام من عمالقة التقنية
بحسب التسريبات، تدرس شركات كبرى مثل Apple وAMD وNVIDIA وGoogle وBroadcom إمكانية الاعتماد على تقنيات Intel للتصنيع، بما يشمل عقد 18A و18A-P و18A-PT، إضافة إلى العقدة المستقبلية 14A.
وتشير التوقعات إلى أن Apple قد تبدأ تصنيع بعض معالجاتها من سلسلة Apple Silicon في عام 2027 باستخدام عقدة 18A-P، في حين قد تستفيد Google من تقنيات التغليف المتقدمة لدى Intel مثل EMIB وFoveros 3D في تصميم وحدات المعالجة الخاصة بها (TPU).
منافسة مباشرة مع TSMC
رغم هذا الاهتمام، لا تزال TSMC الخيار المفضل للعديد من الشركات، بفضل موثوقيتها وقدرتها الإنتاجية العالية وتقنياتها المتقدمة في التغليف، والتي أثبتت فعاليتها في تقديم شرائح عالية الأداء وكفاءة الطاقة على نطاق واسع.
ومع ذلك، تعمل Intel على تعزيز موقعها في هذا السوق من خلال استثمارات كبيرة في البنية التحتية وسلاسل التوريد، ما دفع UBS إلى توقع الإعلان عن عدة شراكات تصنيع جديدة قريبًا.
تقنيات التغليف: نقطة قوة إضافية
لا تقتصر قوة Intel Foundry على التصنيع فقط، بل تمتد إلى تقنيات التغليف المتقدمة، حيث توفر حلولًا مثل EMIB وEMIB-T وEMIB-M، التي تتيح دمج عدة شرائح (Chiplets) وذاكرة HBM ضمن حزمة واحدة، مع دعم تصميمات ثنائية وثلاثية الأبعاد (2D و2.5D و3D).
وقد استعرضت Intel بالفعل إمكانية دمج ما يصل إلى 47 شريحة داخل حزمة واحدة، مع خطط مستقبلية لدعم حلول تصل قدرتها إلى عدة كيلوواط لكل حزمة.
في المقابل، تواجه تقنيات التغليف المنافسة مثل CoWoS من TSMC بعض التحديات عند التعامل مع تصميمات كبيرة، وهو ما قد يمنح Intel فرصة لتعزيز موقعها في هذا المجال.
ترقب تأكيدات رسمية
حتى الآن، لا تزال العديد من هذه الخطط في إطار التوقعات، خاصة فيما يتعلق بشراكة Apple، التي يُقال إنها كانت بانتظار إصدار حزمة PDK الخاصة بعقدة 18A-P خلال 2026. ومع دخولنا الربع الثاني من العام، يترقب السوق تأكيدات رسمية حول هذه الصفقات المحتملة.
بشكل عام، يبدو أن Intel تسعى بقوة لإعادة ترسيخ مكانتها في سوق تصنيع أشباه الموصلات، عبر مزيج من تقنيات التصنيع المتقدمة وحلول التغليف المبتكرة، في منافسة مباشرة مع كبار اللاعبين في القطاع.
