كشفت Intel خلال كلمتها الرئيسية في معرض COMPUTEX 2026 عن مجموعة واسعة من الابتكارات الجديدة في مجال الذكاء الاصطناعي، شملت حلولاً تمتد من مستوى الشرائح الإلكترونية وحتى البنية التحتية الكاملة لمراكز البيانات، إلى جانب الإعلان عن شراكات إستراتيجية مع عدد من أبرز الشركات العالمية لتسريع تبني تطبيقات الذكاء الاصطناعي في مختلف القطاعات.
وتضمنت الإعلانات الجديدة بنية تحتية متكاملة للذكاء الاصطناعي على مستوى الرفوف (Rackscale AI Infrastructure)، ومنصة سحابية جديدة للاستدلال (Inference)، بالإضافة إلى حلول متخصصة لقطاعات الصناعة والرعاية الصحية والروبوتات، ومعالجات Intel Xeon 6+ الجديدة، إلى جانب استعراض الزخم المتواصل لمنصة Intel Core Ultra Series 3.
وقال ليب-بو تان، الرئيس التنفيذي لشركة Intel، إن الشركة، إلى جانب شركائها في تايوان وحول العالم، ساهمت على مدار أكثر من خمسة عقود في تطوير التقنيات الأساسية لعصور الحاسب الشخصي والإنترنت، مؤكداً أن المرحلة الحالية التي يقودها الذكاء الاصطناعي، وخاصة الذكاء الاصطناعي الوكيلي (Agentic AI) والذكاء الاصطناعي الفيزيائي (Physical AI)، تمثل فرصة جديدة لتقديم ابتكارات تمتد من الشرائح الإلكترونية إلى الأنظمة الكاملة، بما يسهم في إحداث تحول واسع في مختلف الصناعات.
بنية تحتية جديدة للذكاء الاصطناعي على مستوى الرفوف
أعلنت Intel عن تطوير بنية تحتية جديدة للذكاء الاصطناعي موجهة لمراكز البيانات ومزودي الخدمات السحابية ومراكز الحوسبة، بالتعاون مع SambaNova وFoxconn.
وتعتمد المنصة على معالجات Intel Xeon إلى جانب وحدات SambaNova SN-50 Reconfigurable Dataflow Units (RDUs)، بهدف تقديم أداء مرتفع في عمليات الاستدلال (Inference) مع تحسين كفاءة استهلاك الطاقة وتقليل تكلفة التشغيل.
وستتولى Foxconn دمج الأنظمة وتصنيع الإصدارات المختلفة من هذه البنية، بما في ذلك إصدار يعتمد بشكل أكبر على المعالجات المركزية لتشغيل أحمال العمل التي لا تتطلب مسرعات إضافية، مثل معالجة البيانات والاستدلال منخفض التكلفة وتطبيقات الذكاء الاصطناعي الهجينة.
منصة سحابية جديدة للاستدلال الوكيلي
كشفت Intel أيضاً عن تعاونها مع Vector Core Compute، وهي منصة سحابية جديدة أسستها شركتا Vista Equity Partners وCambium Capital، لتقديم أول منصة استدلال تعتمد على بنية مفصولة بالكامل (Fully Disaggregated Inference).
ويستخدم النظام معالجات Intel Xeon 6 لتنسيق وتنفيذ العمليات، ووحدات SambaNova SN40 RDUs لمرحلة فك التشفير (Decode)، وبطاقات NVIDIA Blackwell لمرحلة التمهيد (Prefill).
وخلال العرض التوضيحي في COMPUTEX، أعلنت Intel أن شركة Together.ai أصبحت أول عميل تجاري يستخدم المنصة الجديدة، والتي حققت أسرع أداء لاستدلال نموذج MiniMax 2.5 وفقاً للشركة.
حلول متخصصة لقطاعات الصناعة
أعلنت Intel عن مجموعة من الشراكات الجديدة لتطوير حلول ذكاء اصطناعي مخصصة لقطاعات مختلفة، شملت:
- Foxconn لتطوير حلول تكامل الأنظمة والبنية التحتية للذكاء الاصطناعي وخدمات تصميم الشرائح المخصصة.
- Siemens لتوسيع التعاون في تصميم الشرائح، والتصنيع، والروبوتات، والحوسبة عالية الأداء، وأجهزة Edge AI.
- Hitachi لتطوير حلول تشمل أدوات التصنيع وتقنيات الحوسبة الكمية.
- Echo Neurotechnologies لتطوير تقنيات الذكاء العصبي وواجهات الدماغ والحاسوب (Brain-Computer Interfaces).
- Greenstone Biosciences لتوظيف معالجات Intel وحلولها المخصصة في تسريع تطوير الأدوية المعتمدة على الخلايا الجذعية والعضيات والذكاء الاصطناعي.
إطلاق معالجات Intel Xeon 6+
أعلنت Intel كذلك عن توفر معالجات Intel Xeon 6+ الجديدة، التي تعد أول معالجات مراكز بيانات تعتمد على تقنية التصنيع Intel 18A.
وتركز المعالجات الجديدة على توفير كثافة أداء أعلى، وكفاءة أفضل في استهلاك الطاقة، مع تحسين قابلية التوسع لتلبية متطلبات تطبيقات الذكاء الاصطناعي الوكيلي، والخدمات السحابية، وأحمال العمل كثيفة الشبكات.
وأكدت الشركة أن معالجات Xeon 6+ صممت لتشغيل بنى الذكاء الاصطناعي عالية الكثافة، حيث يمكن لرف واحد مزود بنظام تبريد سائل أن يوفر 36,864 نواة معالجة داخل مساحة 32U، لتقديم واحدة من أعلى كثافات تشغيل الوكلاء الذكيين (AI Agents) في الصناعة.
كما تستهدف المعالجات البيئات التي تتطلب أعلى مستويات الأداء لكل واط، وزيادة معدل الإنتاجية لكل نواة، مع المحافظة على زمن استجابة منخفض دون الحاجة إلى إعادة تصميم مراكز البيانات الحالية.
استمرار توسع منصة Core Ultra Series 3
سلطت Intel الضوء أيضاً على الزخم الذي تحققه منصة Core Ultra Series 3 المبنية على تقنية Intel 18A، والتي أصبحت تشغل أكثر من 325 جهازاً استهلاكياً واحترافياً.
وأوضحت الشركة أن المنصة امتدت إلى فئات جديدة، تشمل أجهزة الألعاب المحمولة عبر معالجات Intel Arc G-Series، التي يبدأ طرحها خلال يونيو 2026، إلى جانب استخدامها في تطبيقات الذكاء الاصطناعي الطرفية والروبوتات.
وأضافت Intel أن أكثر من 130 شركة اختارت بالفعل معالجات Series 3 لتطوير حلول الذكاء الاصطناعي الطرفية والروبوتات، مستفيدة من تحسن معدلات إنتاج تقنية Intel 18A وتوسع دعم الشركاء.
رؤية Intel للجيل القادم من الذكاء الاصطناعي
أكدت Intel أن إستراتيجيتها الحالية تركز على تقديم حلول متكاملة تمتد من الشرائح الإلكترونية وحتى البنية التحتية الكاملة، مع توظيف الشراكات الصناعية لتطوير حلول متخصصة تلائم احتياجات كل قطاع.
وترى الشركة أن الانتقال المتسارع نحو تطبيقات Agentic AI وPhysical AI سيعيد تشكيل مراكز البيانات والبنية التحتية للحوسبة، وهو ما تسعى Intel إلى دعمه عبر منصاتها الجديدة ومعالجاتها وحلولها المتكاملة.
