استعرضت Intel خلال كلمتها الرئيسية في معرض COMPUTEX 2026 رؤيتها لمستقبل الحوسبة والذكاء الاصطناعي، مؤكدة أن المرحلة المقبلة ستعتمد على منظومة متكاملة تمتد من الشرائح الإلكترونية وحتى الأنظمة والبنية التحتية الذكية، في ظل التوسع المتسارع لتطبيقات الذكاء الاصطناعي الوكيلي (Agentic AI) والذكاء الاصطناعي الفيزيائي (Physical AI).
وخلال الكلمة، استعرض ليب-بو تان، الرئيس التنفيذي لشركة Intel، أبرز الابتكارات التي قدمتها الشركة على مدار أكثر من خمسة عقود، مشيراً إلى الدور المحوري الذي لعبته معمارية x86 في بناء عصر الحوسبة الحديثة، كما أشاد بالشراكة الممتدة مع تايوان التي أصبحت اليوم أحد أهم مراكز صناعة أشباه الموصلات والحوسبة على مستوى العالم.
منظومة حواسيب شخصية تواصل التوسع
استضاف ليب-بو تان على المسرح أليكس كاتوزيان، المسؤول الجديد عن قطاع الحوسبة الشخصية والذكاء الاصطناعي الفيزيائي في Intel، الذي استعرض أحدث تطورات منصات الشركة الموجهة للحواسيب الشخصية.
وأوضح كاتوزيان أن معالجات Intel Core Ultra Series 3، المبنية على تقنية التصنيع Intel 18A، قدمت تجربة حوسبة متكاملة تجمع بين معالج مركزي عالي الأداء (CPU) ومعالج رسومي قوي (GPU) ووحدة معالجة عصبية (NPU) منخفضة الاستهلاك للطاقة، ما أتاح مستويات متقدمة من الأداء الرسومي وعمر البطارية.
وأضاف أن هذه المنصة أصبحت تعتمد في أكثر من 325 جهازاً استهلاكياً واحترافياً.
كما أعاد تسليط الضوء على معالجات Intel Core Series 3 التي طرحت في أبريل الماضي، والتي تستفيد من نفس البنية التقنية لمعالجات Ultra، مع التركيز على تقديم أجهزة نحيفة وخفيفة تتمتع بعمر بطارية طويل وأداء مناسب لفئة الحواسيب اليومية.
وكشفت Intel أيضاً عن معالجات Intel Arc G-Series الجديدة المخصصة لأجهزة الألعاب المحمولة، والتي تعتمد على معمارية Core Ultra Series 3 نفسها، مع تحسينات خاصة تمنح اللاعبين أداءً مستقراً، وعمر بطارية أطول، وتجربة لعب متنقلة أكثر سلاسة.
توسع متواصل في Edge AI والذكاء الاصطناعي الفيزيائي
انتقلت Intel بعد ذلك إلى الحديث عن فرص النمو في قطاع Edge AI والذكاء الاصطناعي الفيزيائي، حيث أوضح كاتوزيان أن تقنية Intel 18A أصبحت معتمدة بالفعل في أكثر من 130 تصميماً مخصصاً للحوسبة الطرفية.
وأشار إلى أن Intel تمتلك اليوم منظومة تضم أكثر من 4000 شريك في مجال Edge Computing، مع أكثر من 100 ألف عملية نشر لحلولها في قطاعات التصنيع، والروبوتات، والتجزئة، والمدن الذكية.
وأكد أن الشركة تعمل على توسيع هذه المنظومة لتشمل فئات جديدة من الأجهزة، مثل الروبوتات، والآلات ذاتية التشغيل، والأجهزة المعتمدة على الذكاء الاصطناعي الفيزيائي.
الحوسبة الهجينة من السحابة إلى الحافة
انضم أرافيند سرينيفاس، الرئيس التنفيذي لشركة Perplexity، إلى الكلمة الرئيسية لمناقشة مستقبل الحوسبة الهجينة.
وأوضح أن ازدياد متطلبات الخصوصية والأمان والامتثال وخفض التكاليف يدفع نحو اعتماد نماذج هجينة، حيث يتم تنفيذ عمليات الاستدلال الحساسة محلياً على الجهاز، بينما تنتقل المهام التي تتطلب قدرة حوسبية أكبر إلى السحابة.
وأضاف أن Perplexity طورت أول خادم هجين للاستدلال، قادر على توزيع أحمال العمل ديناميكياً بين الجهاز المحلي والسحابة وفقاً لقدرات النظام وطبيعة المهمة.
معالجات Xeon 6+ لمراكز البيانات الحديثة
استضاف ليب-بو تان بعد ذلك كيفورك كيتشيشيان، نائب الرئيس التنفيذي والمدير العام لمجموعة مراكز البيانات في Intel، الذي أعلن رسمياً عن توفر معالجات Intel Xeon 6+ الجديدة.
وتضم المعالجات الجديدة 288 نواة كفاءة (E-Cores) مع ذاكرة مخبأة L3 Cache بسعة 576 ميجابايت، وتعتمد على تقنية التصنيع Intel 18A.
وأكدت Intel أن المعالجات الجديدة توفر كثافة حوسبية مرتفعة وكفاءة أفضل في استهلاك الطاقة، لتلبية احتياجات المؤسسات التي تسعى إلى تشغيل تطبيقات الذكاء الاصطناعي دون التأثير على أحمال العمل التقليدية.
نحو مراكز بيانات تعتمد على Rackscale AI
تناولت الكلمة أيضاً التحول الكبير الذي يشهده الذكاء الاصطناعي الوكيلي، حيث أوضحت Intel أن عمليات الاستدلال الحديثة أصبحت تعتمد بصورة أكبر على المعالجات المركزية، بعدما تغيرت النسبة التقليدية بين المعالج المركزي والمعالج الرسومي من 1:8 أثناء تدريب النماذج، إلى ما يقارب 1:1 في تطبيقات الذكاء الاصطناعي الوكيلي.
وأكد ليب-بو تان أن هذا التحول يتطلب إعادة تصميم البنية التحتية لمراكز البيانات، والانتقال من مستوى المقبس (Socket) إلى بنى Rackscale AI.
ولهذا الغرض، أعلنت Intel عن تعاونها مع Foxconn لتطوير بنية تحتية جديدة تعتمد على الرفوف الذكية، مخصصة لتطبيقات الاستدلال والذكاء الاصطناعي الوكيلي.
كما انضم رودريجو ليانج، الرئيس التنفيذي لشركة SambaNova، إلى الكلمة للحديث عن التعاون مع Intel، بالإضافة إلى مشاركة Vista Equity Partners في تطوير منصة Vector Core Compute، التي ستوفر خدمات استدلال سحابية تعتمد على بنية مفصولة بالكامل.
شرائح مخصصة لتطبيقات العملاء
أكدت Intel أن مستقبل الذكاء الاصطناعي لا يعتمد فقط على الحلول العامة، بل يتطلب أيضاً تطوير شرائح مخصصة لتلبية احتياجات كل قطاع.
واستعرض سريني آيينغار، نائب الرئيس الأول في Intel، جهود الشركة في هذا المجال، موضحاً أنها تعمل مع Google على تطوير وحدات IPU المخصصة للبنية التحتية السحابية، كما تتعاون مع Ericsson لتطوير شرائح متقدمة لشبكات الاتصالات اللاسلكية.
حلول متخصصة لمختلف القطاعات
سلطت Intel الضوء كذلك على تعاونها مع عدد من الشركات العالمية لتطوير حلول مخصصة لقطاعات مختلفة، من بينها:
- Hitachi في مجالات الطاقة.
- Siemens في الأتمتة الصناعية.
- Echo Neurotechnologies في الهندسة العصبية وواجهات الدماغ والحاسوب.
- Greenstone Biosciences في تطوير الأدوية باستخدام الذكاء الاصطناعي.
وأكدت الشركة أن هذه الشراكات تستهدف تقديم حلول متكاملة تعتمد على شرائح مصممة خصيصاً لكل قطاع، بما يعزز كفاءة التطبيقات ويواكب احتياجات العملاء.
عالم ذكي يرتكز على السيليكون
اختتم ليب-بو تان كلمته بالتأكيد على أن Intel تمتلك المقومات اللازمة لقيادة المرحلة المقبلة من تطور الحوسبة، بدءاً من الشرائح الإلكترونية ووصولاً إلى الأنظمة والتطبيقات المتكاملة.
وأضاف أن الشركة تواصل توسيع أعمالها في مجالات الحواسيب الشخصية، والحوسبة الطرفية، والذكاء الاصطناعي الفيزيائي، ومراكز البيانات، ومراكز الذكاء المستقبلية، من خلال بناء شراكات جديدة وتطوير تقنيات تسهم في تشكيل مستقبل أكثر ذكاءً يرتكز على الابتكار في عالم أشباه الموصلات.
