أعلنت شركة AMD عن إطلاق عائلة AMD Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA الجديدة، في خطوة نوعية تستهدف المصممين الذين يعتمدون على فئة الـ FPGA متوسطة الأداء لتشغيل الأنظمة الحساسة وعالية المتطلبات.
وتبني العائلة الجديدة على الإرث التقني القوي لسلسلة Kintex، مع تحديثات جوهرية في أنظمة الذاكرة، وواجهات الإدخال والإخراج (I/O)، وطبقات الأمان، بما يلبي الطلب المتزايد في مجالات التصوير، وأنظمة الاختبار والقياس، والأتمتة الصناعية، وسير عمل الوسائط الاحترافية بدقة 4K و8K.
أداء مصمم لأحمال العمل كثيفة البيانات
تم تطوير Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA لتلبية المتطلبات المعقدة في أسواق البث الاحترافي، والاختبار، والصناعة، والتطبيقات الطبية، ومن أبرز سيناريوهات الاستخدام:
- سير عمل الوسائط بدقة 4K/8K: دعم ناقلات عالية السرعة وواجهة PCIe® Gen4 لتطبيقات AV-over-IP، والتقاط متعدد التدفقات، والنقل الدقيق للإطارات في بيئات الإنتاج والبث عن بُعد.
- أنظمة الاختبار والقياس عالية الإنتاجية: عرض نطاق ذاكرة أعلى لتسريع توليد الأنماط، والتقاط الأعطال، وأحمال العمل الحساسة للتوقيت في اختبارات أشباه الموصلات.
- التصوير المتقدم والتحكم الفوري: دعم اتصال قابل للتوسع للمستشعرات، ما يعزز الدقة والاستجابة في الرؤية الحاسوبية، والأتمتة الصناعية، والتصوير الطبي، والروبوتات.
- مسار ترقية مرن: يمكن البدء حاليًا باستخدام جهاز XCSU200P ضمن حزمة SBVF900، ثم الانتقال إلى Kintex UltraScale+ Gen 2 في الربع الرابع 2026.
وتتضمن العائلة وحدات تحكم مدمجة لذاكرة LPDDR4X/5/5X، مع عرض نطاق مرتفع وأداء حتمي (Deterministic)، ما يتيح بناء أنظمة تواكب معدلات البيانات المتزايدة مع التحكم الدقيق في زمن الاستجابة وكفاءة الطاقة.
معيار جديد لفئة الـ FPGA متوسطة الأداء
تعزز Kintex UltraScale+ Gen 2 ريادة AMD في الفئة المتوسطة عبر:
- زيادة تصل إلى 5 أضعاف في عرض نطاق الذاكرة مقارنة بالجيل السابق
- كثافة قنوات أعلى حتى 2× لكل واجهة PCIe
- ذاكرة RAM مدمجة أعلى بنسبة تصل إلى 80% مقارنة بالمنصات المنافسة
- كثافة DSP مضاعفة حتى 2×
- عرض نطاق LPDDR أعلى بشكل ملحوظ
وتترجم هذه التحسينات إلى إنتاجية أكبر، وزمن استجابة أقل، وأنظمة أكثر كفاءة دون الحاجة للانتقال إلى فئات أعلى تكلفة.
بفضل بنية I/O عالية السرعة القابلة للتوسع، وأنظمة ذاكرة محدثة، وسلوك نسيج (Fabric) حتمي، تتيح الأجهزة معالجة أسرع داخل الشريحة نفسها، مع قابلية للتكيف مع متطلبات الأداء المستقبلية.
أمان متقدم ودعم طويل الأمد
تعمل العديد من أنظمة Kintex في بيئات تتطلب دورات حياة طويلة واستقرارًا تنظيميًا عالياً. لذلك، دمجت AMD ميزات أمان متقدمة تشمل:
- تشغيل موثّق للجهاز (Authenticated Device Operation)
- تشفير Bitstream
- حماية ضد الاستنساخ
- إدارة مفاتيح آمنة
- تشفير بمستوى CNSA 2.0
كما تضمن AMD توفر العائلة حتى عام 2045 على الأقل، ما يوفر استقرارًا طويل الأمد لمصنعي المعدات الصناعية والطبية والبث والاختبار، مع تقليل دورات إعادة التصميم والحفاظ على الاعتمادات التنظيمية.
ومن ناحية التطوير، تستند المنصة إلى أدوات AMD Vivado وAMD Vitis، إضافة إلى محفظة ناضجة من حلول الفيديو، والإيثرنت، وواجهات الاتصال.
التوافر وخارطة الإطلاق
- دعم المحاكاة عبر أدوات Vivado وVitis: الربع الثالث 2026
- عينات ما قبل الإنتاج لشريحة XC2KU050P: الربع الرابع 2026
- بدء الإنتاج التجاري: النصف الأول من 2027
- عدة تقييم Kintex UltraScale+ Gen 2: الربع الرابع 2026
كما يتوفر حاليًا عدة تقييم Spartan UltraScale+ SCU200 للمصممين الراغبين في اختبار PCIe Gen4 ووحدات الذاكرة الصلبة وميزات الأمان المتقدمة.
وتؤكد AMD من خلال هذه العائلة الجديدة التزامها بتطوير حلول FPGA متوسطة الأداء تلبي متطلبات البيئات الصناعية والاحترافية المعقدة، مع التركيز على عرض نطاق أعلى، وأمان متقدم، ودعم طويل الأمد.
