بالنسبة للتبريد فقامت الشركة بتزويد البطاقة بنظام تبريد أحترافى وهو غالباً ما لا نراه فى البطاقات القياسية من الشركات الأم ولكن البطاقة التى بين أيدينا اليوم زودتها الشركة بتبريد أحترافى يتألف من ثلاثة مراوح تبريد عالية الكفاءة وأسفلها مشتت حرارى ضخم من النحاس يتم تثبيته أعلى الـ GPUs وحدات المعالجة الرسومية للبطاقة وأيضاً يوضع على مناطق تواجد الذواكر ودوائر نقل الطاقة لتشتيت حرارى شامل ثم طرد الحرارة خارج البطاقة من الأعلى.
بالنسبة للوحة الرئيسية الحاملة للمعالجات الرسومية للبطاقة “PCB” فأن شركة AMD أبدعت فى تصميم اللوحة الرئيسية القياسية للبطاقة وكما نرى وجود المعالجان الرسوميان والذواكر وأستخدام دوائر الطاقة عالية الكفاءة وبالطبع شعار AMD مطبوع أسفل اللوحة.
المعالجان الرسوميان المستخدمان فى البطاقة مصنعة بدقة 28 نانومتر وتحتوى على عدد 4.31 بليون وحدة ترانزيستور
الذواكر التى تم أستعمالها فى البطاقة مقدمة من شركة Hynix من نوع GDDR5 وتردد 1500 ميجاهرتز
