سنتعرف الان ونستكشف معكم المحرك الرئيسي لها المشتت وهو البلوك (القطعة التي تثبت على المعالج) ، وفي حالة المشتت المائي هذا فهو اكثر من قطعة من المعدن لتشتيت الحرارة فهو قطعة متكاملة مسئولة عن عمل المشتت باكمله .
هاهو البلوك يظهر لنا ، في العادة يكون البلوك قطعة من المعدن يتخللها انابيب التبريد ، اما في حالتنا هذه فهو قطعة من المعدن (النحاس) يعلوها الجزم الاسود البلاستيكي الظاهر في الصورة. هذا الجزء الاسود يحتوي على المضخة التي تقوم بعملية ادخل واخراج السائل المار بالسطح المعدني لتبريد المعالج وهي احدى ابداعات شركة Asetec ، دعونا نشرح دورة السائل لكي يفهم القارئ تميز هذه الوحدة !
تبدا دورة التبريد بسحب المضخة للسائل من الخزان ثم ضخها باتجاه المعالج لتعود مرة اخرى الى الراديتر ثم الخزان وتتكرر الدورة على هذا المنوال ، في حالة مشتت Kühler H2O 920 يكون الخزان داخل الراديتر (الجزء الذي تخرج منه الانابيب) ، والمضخة على الجزء العلوي من المعالج (مضخة مدمجة) ، ويكفي القول ان هذه المضخة الصغيرة تأتي في حجم اقل من المضخة العادية بفرق هائل فالمضخة القياسية تبلغ اكثر من ثلاث ارباع هذه المضخة فائقة الصغر .
هذه هي المضخة عن قرب ونجد اسم المشتت (Kühler H2O 920) واضحا عليها باللون الابيض بالاضافة الى شعار Antec وهو شفاف لانه يضيئ باكثر من لون (سنأتي على شرح هذه الجزئية تفصيليا) .
ونشاهد خروج الاسلاك منه بالاضافة الى الانبوبان ، والجدير بالذكر ان نقطة تثبيت كل انبوب تتحرك بشكل دائري لكي لا يحصل اي نوع من الكسر وفي ذات الوقت تعطي المستخدم حرية اكبر في التركيب .
ونجد على اطراف البلوك الدائرية بروزات من نفس الجسم مهمتها تثبيت البلوك مع القاعدة التي تأتي بزوائد ايضا تقوم بالالتحام مع هذه البروز ضاغطة نحو الاسفل .
تظهر في الصورة بالاعلى اماكن التحام الانابيب مع البلوك ، وكما ذكرنا فانه ترتكز على محور متحرك بشكل دائري ، نهايات الانابيب موصولة مع البلاستيك الصلب ثم تلتحم هذه النهايات مع البلوك ، وترون في الصورة ما يشبه المادة الصمغية التي تحدثنا عنها من قبل وهي تؤمن اي ترسب يحدث لاي سبب .
وتظهر ايضا الاسنان (البروز) المسئولة عن تثبيت البلوك مع القاعدة .
هذه هي نهاية الاسلاك الموصولة بالبلوك ، نبدأ من اعلى سلك وهو خاص بالتوصيل بمنفذ USB على اللوحة الام ويقوم بنقل البيانات من والى المضخة كدرجات الحرارة وسرعة المرواح ويسمح بتحكم كامل في المشتت من خلال البرنامج المرفق .
السلكان في الوسط مخصصان للتوصيل مع مرواح المشتت لامدادهم بالطاقة والتحكم في سرعتهم من خلال دعم تقنية PWM للتحكم في المرواح ، السلك الاخير يتم توصيله بمنفذ مروحة المعالج على اللوحة الام ويقوم بتغذية المشتت ككل بالطاقة الازمة لعمله ، من هذه الجزئية نستدل ان المشتت لا يحتاج الى طاقة عالية للعمل .
نأتي هنا على شرح جزء مهم من البلوك وهو سطح البلوك الذي يلامس المعالج ويقوم بنقل الحرارة من المعالج الى الاعلى حيث يقوم السائل بشتيتها .
في الصزرو الاولى نرى السطح النحاسي وفي منتصفه معجون حراري تقوم الشركة باضافته لكي يصبح المشتت قابل للتركيب الفوري ، اما الصورة الثانية فتظهر السطح النحاسي بعد ازالة المعجون عنه ونرى انه مصقول جيدا .
المسامير التي نرها على الجزء الاسود تقوم بتثبيت البلوك مع غطائه العلوي ، اما المسامير في السطح النحاسي فتقوم بتثبيت هذا السطح مع البلوك وتجدر الاشارة انه يمكن فك البلوك بسهولة تامة لاجراء اي تعديل احترافي عليه من قبل هواة التعديلات .
