مراجعة المشتت المائي Antec Kühler H2O 920

نستعرض معكم في هذا الجزء جميع الملحقات الخاصة بمشتت Kühler H2O 920 من مجموعات وادوات تثبيت بالاضافة الى المرواح المرفقة معه لتركيبها على الراديتر .

يأتي مع المشتت مروحتان بقياس 120مم يدعمات تقنية PWM للتحكم في عدد لفاتهما ، وعدد اللفات يبدأ من 700 الى 2400 لفة في الدقيقة . المرواح كما نرى باللون الاسود والاسلاك الخاصة بالتوصيل ايضا تأتي في اللون الاسود .

كل مروحة منهم عليها شعار واسم Antec على الجهة التي تطرد الهواء .

مرفق مع المشتت عدد ثمان مسامير طويلة لتثبيت هذه المرواح بجسم المشتت .

هذه هي مجموعات تثبيت المشتت باللوحة الام ، المجموعة العلوية للتثبيت على منصات Intel ، والمجموعة السفلية للتثبيت على منصات AMD .

كل مجموعة تتكون من جزئان ، اول جزء وهو القاعدة التي تكون اسفل مقبس المعالج في الجهة الخلفية من اللوحة الام ، والجزء الثاني يكون اعلى المعالج ونلاحظ ان به زوائد بارزة للداخل كنا قد ذكرنا من قبل انها تقوم بالضغط على البلوك حين تركيبه بحيث تقوم بتثبيته في مكانه ومن ثم يقوم المستخدم بربط المسامير جيدا ، وهناك عدد اربعة مسامير نقوم بادخالها في الاماكن التي باللون الازرق او الاخضر ، هذه القطع اللاستيكية الملونة يمكن فكها وتركيبها بسهولة في القاعدة العلوية ، اللون الازرق مخصص لمنصات Intel  والاخضر لمنصات AMD .

الصورة بالاعلى توضح قاعدة تثبيت منصات Intel ونرى شعار Asetec بالاضافة الى ثلاث ثقوب (على كل الاركان) كل ثقب محفور عليه اسم المنصة وهي LGA1366,1156,775 ، وكمثال اذا كنا نريد تركيب المشتت على منصة 1155 فأننا نقوم بادخال قاعدة المسامير في الفتحات (الثقوب) المحفور عليها 1156 (هي نفسها مخصصة لمعالجت 1155) وهكذا لكل منصة .

اما بالنسبة لمنصات AMD فلا يوجد بها سوى فتحة واحدة وهذا يرجع الى عدم اختلاف اماكن التثبيت بين الاجيال المختلة الى الان !

قمنا بتركيب مجموعة التثبيت الخاصة ب Intel كما يظهر في الصورة على منصة LGA1155 ، مع ملاحظة هامة لا تقم بتثبيت المسامير الاربعة الظاهرة في الصورة الى نهايتهم فقط لفة صغيرة لكي تقوم بعد ذلك بادخال البلوك ثم تكملة تثبيت المسامير .

صورة بعد تركيب البلوك على المعالج وتثبيته داخل القاعدة توضح كيف تمسك اسنان (بروز) القاعدة في البلوك نفسه .

الصفحة السابقة 1 2 3 4 5 6 7 8الصفحة التالية

محمد رمزي

مؤسس الموقع ورئيس التحرير، مهتم بالتقنية والتطور الكبير في مجالي الحوسبة والتخزين.
زر الذهاب إلى الأعلى