كشفت ASRock Industrial عن أحدث مجموعة من اللوحات الأم الصناعية، والتي تعمل بمعالجات Intel Core Ultra 200S (Arrow Lake-S) مع شرائح Intel 800 series. تتميز هذه اللوحات الأم بهندسة هجينة متقدمة تضم ما يصل إلى 24 نواة ووحدة معالجة عصبية مطورة، مما يتيح أداءً استثنائيًا للحافة وكفاءة في استخدام الطاقة وتسريعًا محسنًا للذكاء الاصطناعي لأحمال العمل المعقدة التي تعتمد على الذكاء الاصطناعي. تدعم المجموعة الجديدة من اللوحات الأم ذاكرة DDR5 بسرعة تصل إلى 6400 ميجاهرتز، مما يوفر خيارات إدخال وإخراج متعددة الاستخدامات وخيارات توسعة وقدرات عرض رباعية. تتميز هذه الطرز المحددة بمنفذ PCIe Gen5 وUSB4/ Thunderbolt 4 للاتصال فائق السرعة، وتوفر شبكة LAN بسرعة 10 جيجابت لتلبية متطلبات الشبكات عالية السرعة. مع عوامل الشكل المرنة بما في ذلك Mini-ITX وMicro-ATX وATX، تلبي هذه اللوحات الأم تطبيقات الذكاء الاصطناعي متعددة الاستخدامات عبر الأتمتة الصناعية والروبوتات ووكلاء الذكاء الاصطناعي والأكشاك والتجزئة والألعاب وغير ذلك الكثير.
موديلات Mini-ITX (I/O عالية الارتفاع): IMB-1246 وIMB-1247
بفضل معالجات Intel Core Ultra 200S، يستخدم IMB-1246 مجموعة شرائح H810، بينما يتميز IMB-1247 بمجموعة شرائح Q870، مما يوفر قابلية توسع محسنة. يدعم كلا الطرازين ذاكرة DDR5 بسعة تصل إلى 96 جيجابايت عبر فتحتين CSO-DIMM (DDR5 6400 MHz) أو SO-DIMM (DDR5 5600 MHz). توفر إمكانيات توسعة متنوعة ومنافذ إدخال/إخراج مصممة خصيصًا لتطبيقات متنوعة، بما في ذلك منفذ PCIe x16 (Gen5) ومنفذ USB4/ Thunderbolt 4. يوفر IMB-1246 منفذي USB 3.2 Gen2 ومنفذ USB 3.2 Gen1 وأربعة منافذ USB 2.0 ومنفذ M.2 Key E ومنفذ M.2 Key M وأربعة منافذ COM ومنفذي SATA3، بينما يعزز IMB-1247 الاتصال بخمسة منافذ USB 3.2 Gen2 ومنفذي USB 3.2 Gen1 ومنفذي USB 2.0 ومنفذ M.2 Key B ومنفذ M.2 Key E ومنفذي M.2 Key M وأربعة منافذ COM وثلاثة منافذ SATA3. توفر ميزة الشبكات شبكة LAN واحدة بسرعة 2.5 جيجاهرتز وشبكة LAN واحدة بسرعة 1 جيجاهرتز. يتضمن دعم العرض إخراج عرض ثلاثي على IMB-1246 مع منفذي HDMI 2.1 TMDS، ومنفذ DP 2.1 (عبر Type-C)، ومنفذ LVDS/eDP، بينما يدعم IMB-1247 إخراج عرض رباعي، مع إضافة منفذ DP 1.4a واحد لمزيد من المرونة.
طرازات Mini-ITX (إدخال/إخراج رفيع): IMB-1248-WV وIMB-1249-WV
بفضل معالجات Intel Core Ultra 200S، تم تحسين IMB-1248-WV المزود بشريحة H810 وIMB-1249-WV الذي يستخدم شريحة Q870، للأنظمة الصناعية المدمجة وتطبيقات AIoT. يدعم كلا الطرازين ذاكرة DDR5 بسعة تصل إلى 96 جيجابايت عبر فتحتين CSO-DIMM (DDR5 6400 MHz) أو SO-DIMM (DDR5 5600 MHz)، مما يضمن أداءً موثوقًا به للتطبيقات الصناعية. توفر منافذ الإدخال/الإخراج الغنية، بما في ذلك منفذ USB/ Thunderbolt 4، ومنفذان USB 3.2 Gen2 (IMB-1248-WV)، وأربعة منافذ USB 3.2 Gen2 (IMB-1249-WV)، ومنفذان USB 3.2 Gen1، وأربعة منافذ USB 2.0، ومنفذان COM، ومنفذان SATA3. للتوسع، يوفر كلا الطرازين منفذ PCIe x16 (Gen5)، ومنفذ M.2 Key E، ومنفذ M.2 Key M (IMB-1248-WV)، ومنفذان M.2 Key M (IMB-1249-WV) مع إضافة منفذ M.2 Key B لمنفذ IMB-1249-WV. تم تجهيز IMB-1248-WV بشبكة LAN مزدوجة بسرعة 1 جيجابت، بينما يتميز IMB-1249-WV بشبكة LAN واحدة بسرعة 2.5 جيجابت وشبكة LAN واحدة بسرعة 1 جيجابت، مما يتيح اتصالاً سريعًا وموثوقًا به للتطبيقات كثيفة البيانات. تتضمن إمكانيات العرض مخرج عرض ثلاثي لجهاز IMB-1248-WV، والذي يتميز بمنفذ HDMI 2.1 TMDS ومنفذ DP 2.1 (عبر Type-C) ومنفذ DP 1.4a ومنفذ LVDS أو eDP. ويوسع جهاز IMB-1249-WV دعم العرض ليشمل مخرجات عرض رباعية، مع منفذ HDMI 2.1 إضافي لتعزيز التنوع في البيئات الغنية بالوسائط المتعددة. هذه الطرز مثالية للأنظمة الصناعية المدمجة وتطبيقات إنترنت الأشياء التي تتطلب اتصالاً متقدمًا وتنوعًا في العرض.
موديلات Micro-ATX: وهي IMB-1317 وIMB-X1317 وIMB-X1317-10G
تعمل IMB-1317 بمعالجات Intel Core Ultra 200S، وتستخدم مجموعة شرائح Q870، بينما تستفيد IMB-X1317/IMB-X1317-10G من مجموعة شرائح W880. تدعم هذه اللوحات ذاكرة DDR5 بسعة تصل إلى 192 جيجابايت من خلال أربع فتحات CU-DIMM (DDR5 6400 MHz) أو U-DIMM (DDR5 5600 MHz) ذات 288 سنًا. كما توفر IMB-X1317 وIMB-X1317-10G أيضًا التوافق مع ذاكرة ECC وغير ECC. تتميز هذه اللوحات بإمكانيات توسعة متعددة الاستخدامات، بما في ذلك فتحة PCIe x16 واحدة (الجيل الخامس)، وفتحة PCIe x8 واحدة (الجيل الخامس)، وفتحتان PCIe x4 (الجيل الرابع)، بالإضافة إلى فتحة M.2 Key E وفتحتين M.2 Key M وفتحة M.2 Key B لدمج وحدات معالجة الرسومات ومسرعات الذكاء الاصطناعي وأقراص SSD والوحدات اللاسلكية. خيارات الاتصال واسعة النطاق، مع منفذي USB4/ Thunderbolt 4 وسبعة منافذ USB 3.2 Gen2 ومنفذين USB 3.2 Gen1 ومنفذ USB 2.0 وستة منافذ COM وثمانية منافذ SATA3 للتكامل السلس للأجهزة الطرفية والتخزين. تتنوع قدرات الشبكات، حيث تتميز IMB-1317 بشبكة LAN واحدة بسرعة 1 جيجابت وشبكة LAN واحدة بسرعة 2.5 جيجابت، وتوفر IMB-X1317 ثلاث شبكات LAN بسرعة 1 جيجابت وشبكة LAN واحدة بسرعة 2.5 جيجابت، وتضيف IMB-X1317-10G شبكة LAN بسرعة 10 جيجابت للتطبيقات عالية السرعة التي تتطلب بيانات مكثفة. تدعم هذه اللوحات الأم إخراج عرض رباعي بمنفذ HDMI 2.1 TMDS ومنفذين DP 2.1 (عبر Type-C) ومنفذ DP 1.4a ومنفذ LVDS/eDP واحد لتكوينات الوسائط المتعددة المتنوعة.
موديلات ATX: وهي IMB-1715 وIMB-X1715 وIMB-X1715-10G
تعمل IMB-1715 بمعالجات Intel Core Ultra 200S، وتستفيد من مجموعة شرائح Q870 بينما تستفيد IMB-X1715/IMB-X1715-10G من مجموعة شرائح W880. تدعم هذه اللوحات ذاكرة DDR5 بسعة تصل إلى 192 جيجابايت عبر أربع فتحات CU-DIMM (DDR5 6400 MHz) أو U-DIMM (DDR5 5600 MHz) ذات 288 سنًا، مع توفر سلسلة IMB-X1715/IMB-X1715-10G دعمًا للذاكرة ECC وغير ECC لتحقيق الموثوقية في أحمال العمل الحرجة. توفر هذه الطرز إمكانيات توسعة قوية، بما في ذلك فتحة PCIe x16 واحدة (Gen5)، وفتحة PCIe x8 واحدة (Gen5)، وفتحة PCIe x4 (Gen4) (اثنتان لـ IMB-1715 وثلاث فتحات لـ IMB-X1715/IMB-X1715-10G)، وفتحتان PCIe x1 (Gen4). بالإضافة إلى ذلك، توفر فتحة M.2 Key B واحدة، وفتحة M.2 Key E واحدة، وفتحتين M.2 Key M لدمج وحدات SSD والوحدات اللاسلكية. تتميز اللوحات أيضًا بخيارات اتصال I/O شاملة بما في ذلك منفذي USB4/Thunderbolt 4، وستة منافذ USB 3.2 Gen2، وأربعة منافذ USB 3.2 Gen1، وستة منافذ COM، وأربعة منافذ SATA3 للتكامل السلس للأجهزة الطرفية والتخزين. توفر إمكانيات الشبكات شبكة LAN مزدوجة بسرعة 1G على IMB-1715 وIMB-X1715، بينما تضيف IMB-X1715-10G شبكة LAN بسرعة 10G. تدعم هذه اللوحات تكوينات العرض الرباعي، وتتميز بمنفذي HDMI 2.1 TMDS، ومنفذي DP 2.1 (عبر Type-C)، ومنفذ DP 1.4a واحد.
مع إطلاق سلسلة اللوحات الأم Intel Core Ultra 200S Processors (Arrow Lake-S)، تثبت ASRock Industrial مرة أخرى التزامها بتعزيز الابتكار في التطبيقات الصناعية وتطبيقات إنترنت الأشياء الاصطناعي. تم تصميم هذه اللوحات الأم بدقة لتقديم أداء استثنائي واتصال متقدم وعوامل شكل متعددة الاستخدامات، مما يمكّن الشركات من التفوق في البيئات الأكثر تطلبًا. من تحسين أتمتة المصانع إلى تطوير الحوسبة الحافة المدعومة بالذكاء الاصطناعي، تمهد أحدث عروض ASRock Industrial الطريق لحلول أكثر ذكاءً واتصالاً. لمزيد من تفاصيل المنتج، يرجى زيارة صفحة المنتج على موقع الشركة الإلكتروني.
