قليلة هي المرات التي تتغير فيها معماريات الأنوية الرسومية بشكل كامل وجذري والمرة الأخيرة التي حدث فيها هذا كانت في عام 2006 عندما صدرت ال Unified Shaders مع دعم مكتبات DirectX 10
أما مع كل جيل من الأنوية الرسومية فيكون الأمر عبارة عن تغييرات معينة في معماريات قائمة بالفعل ولم تكن معمارية ال Fermi ل Nvidia سوى تغييرات معينة عما سبقها ونفس الأمر مع GCN
لم تكن AMD تركز كثيراً في معمارياتها على الحوسبة الرسومية وقد رأي البعض في هذا قصوراً نسبياً في حين لم يهتم البعض الآخر بالأمر على الإطلاق حيث لا يستخدم الجميع البطاقات الرسومية في أغراض أخرى غير الألعاب
تغير هذا مع معمارية GCN كما سنرى بعد قليل
تأتي سلسلة HD7900 بالاسم الرمزي Tahiti كما ذكرنا من قبل, في حين ان بطاقات HD6900 من الجيل السابق كانت تحمل اسم Cayman
نواة Tahiti الجديدة مبنية على دقة التصنيع الجديدة 28nm من شركة TSMC وفي المجمل تعتمد على نفس نمط التصنيع السابق والذي تمت تجربته ويحظى بالثقة والاعتمادية الكافية ولكن مع تغييرات كبيرة في المعالجة الحسابية لل SIMD كما تم فصل ال ROPs عن ناقل الذاكرة
مع هذه النواة غيرت AMD تماماً من بنية ال Graphics Parallel Core التي بدأت مع سلسلة HD2000 للحوسبة الرسومية والتي كانت تستخدم super-scalar processors لتعليمات VLIW
الطريقة القديمة المستخدمة في Graphics Parallel Core كانت تعتمد على أربع مجموعات بسيطة من المعالجات الدقيقة أو Stream Processors مع معالج معقد Complex Stream Processor يقوم بالوظائف الصعبة مع المجموعات الفرعية ومعالجات الحوسبة وهذه هي بنية VLIW5
مع نواة Cayman استخدمت AMD بنية أكثر تطوراً تعتمد على مجموعات من أربعة معالجات متساوية القوة وهي VLIW4
كل وحدة حوسبة من GCN هي عبارة عن معالج super-scalar يدمج بين وحدات SCALAR و VECTOR لتكون معمارية غير معتمدة على تعليمات VLIW
بعيداً عن كل هذه المصطلحات فإن ما يهم المستخدم في النهاية هو ان المعمارية الجديدة تقدم أداءً أعلى لكل ملليمتر مربع من مساحة النواة وعندما تقل مساحة النواة تقل تكلفتها ويقل استهلاكها للطاقة
تأتي معمارية GCN بوحدة ترصيع Tessellation من الجيل التاسع وهي تحتوي على وحدتين خاصتين بال Geometry ووحدتين منفصلتين لل Tessellation وبهذا يمكن استغلال Cashe أكبر حجماً
هذا بالإضافة إلى تعليمات Vertex جديدة تعطي “نظرياً” أربعة أضعاف القوة الترصيعية للجيل السابق !
حجم نواة Tahiti هو 365 ملليمتر مربع وتحتوي على 4.31 مليار ترانزيستور, دقة تصنيع 28nm TSMC, بها 32 وحدة حوسبية من GCN
المواصفات القياسية ومقارنتها بالجيل السابق:
مراجعة ممتازة
تقرير روعه وبداع شكرا
كنت قد بدأت في قراءة المراجعة منذ يومان لكن للأسف لم يتسنى لي إنهائها
لكن اليوم بعد انتهائي منها لا أستطيع سوى أن أقول…مراجعة ممتازه وإحترافية..أهنئكم عليها
لكن لماذا لم يتم كسر البطاقة لترددات اكبر من التي يدعمها Overdrive؟
وهل تمت المحاولة لعمل هذا؟وهل هناك أي عواقب او مشاكل حدثت عند التنفيذ؟
فبشكل شخصي واجهتني بعض المشاكل من النسخة Sapphire من حيث رفع ترددات الـGPU لأكثر من الترددات التي يدعمها الـ overdrive
وتحديدا فيما يتعلق بالفولتيات ونسب رفعها وقرائتها وتفعيلها بشكل صحيح
وإلي مزيد من التقدم..وتسلم أيدك يا مينا
في الحقيقة لم أحاول كسر السرعة أكثر من ذلك لعدم وجود برامج داعمة سوى MSI Afterburner والذي لم يتح لي الوقت الكافي لتجربته. أعدك أن أجرب مع HD 7950 بإذن الله (;
مسكين الـ7970 لم يحتفظ بلقب أقوى معالج رسومي طويلاً .. 😛