كما نرى فهناك شقان مخصصان لتركيب الذاكرة ، يدعمان خاصية Dual Channel (كما في الجيل الاقدم) ولكن هذه المرة تأتي بدعم تركيب شرائح حتى 8 جيجا بمجموع 16 جيجا لكل الشقوق . ارى بأن شقين فقط امر غير جيد خصوصا وأن شرائح الذاكرة بحجم 8 جيجا باهظة السعر الان وقليلة التواجد في بعض الاسواق (لماذا لم تجعلها ECS اربعة شقوق؟؟) . امر اخر هام للمستخدم ! هل ترون ما هو مكتوب على الملصق الابيض اعلى شقوق الذواكر ؟ نعم مكتوب B3 stepping للاشارة ان اللوحة تحمل اخر اصدار من الرقاقات والخالي من المشاكل السابقة .
هاهو مشتت حرارة اطقم شرائح INTEL يطل علينا في لونه المعدني وشكله الاقرب الى اجنحة الطيور (من الجانب) ، حسنا لا اظن ان اطقم الشرائح يحتاج الى مشتت اكبر من هذا لكون الحرارة الصادرة عنها ليست بالعالية (لا تنسوا ان اللوحة ليست احترافية) .
شقوق التوسعة وتركيب البطاقات كما تظهر في الصورة من اليمين الى اليسار :
- شق PCI-E x16 من الجيل الثاني
- على التوالي ثلاثة شقوق PCI-E x1 من الجيل الثاني
- على التوالي شقان PCI 32Bit
تظهر في الصورة منافذ التوصيل الخلفية ، وتتكون من :
- منفذ PS/2 لتوصيل لوحة مفاتيح
- منفذ PS/2 لتوصيل فأرة (ماوس)
- منفذ D-Sub للتوصيل بجهاز العرض (شريحة العرض مدمجة في المعالج)
- اربعة منافذ منافذ USB 2.0
- منفذ RJ45 للتوصيل بالشبكة
- منفذ الصوت (وبه ثلاث فتحات “ اقنية”)
