ها هي اللوحة بعد اخراجها من الصندوق تطل بالونها المميزة بداية من الاسود الذي يغطي PCB كاملة مرورا بالرمادي لشقوق PCIe واحدى قنوات الذواكر انتهاء باللون الابيض بقية شقوق التوسعة واحدى قنوات الذواكر ايضا . والملفت للنظر هو تداخل الالوان الخاصة بالمشتتات ويسمى Camo Flag نسبة الى ملابس التمويه الخاصة بالجيش . وكما يظهر في الصورة الاولى العدد الكبير من المصلقات التي توضح خصائص ما تحتها وفي نفس الوقت لتوضيح ان اللوحة جديدة ولم يسبق فتحها او استخدامها من قبل .
تتسم اللوحة ببساطة ال PCB ووضوح كل المكونات المستخدمة فيها ، اختارت الشركة مكثفات صلبة Solid CAP لاستخدمها كمكون اساسي مما يساعد في عملية كسر السرعة واطالة لعمر الاستخدام ، ليس هذا كل شئ فكل المكونات الداخلة في صناعة هذه اللوحة تعد من افضل واجود المكونات وقد كانت الشركة حريصة في هذا . وكما نلاحظ فإن اللوحة اتت في حجم ATX عريض لكي تسمح بالمزيد من الاضافات عليها .
اما الجهة الخلفية لللوحة ،لا يوجد الكثير للحديث عنه فاللون الاسود يكسو كل اللوحة وهناك القطعة الحديدة شبه المربعة وهي المسئولة عن تثبيت مقبس المعالج ، كما تظهر بوضوح فتحات تثبيت اللوحة بداخل الصندوق (تسع فتحات) وهذا يبين الحجم الكبير لللوحة ، بالاضافة الى فتحات تثبيت المشتت فوق المعالج .
في الصورة السابقة يظهر لنا مقبس المعالج الجديد المزود ب 1155 ابرة (سن) ، وهو ينقص بسن واحد عن المقبس الذي سبقه 1156 . كما لا يمكن ابدا تركيب معالج بمقبس 1156 على هذا المقبس (هذا الخطأ يتلف المقبس تماما) . والجدير بالذكر ان شركة ECS قامت بطلاء جميع ابر المقبس بالذهب من عيار 15 قيراط حتى تتحمل هذه الابر (الاسنان) اقصى درجات كسر السرعة دون الخوف من تلفها (كما شاهدنا في لوحات من شركات اخرى) ، جميع المقابس للوحات شركة ECS لجيل ساندي بريدج مطلية بالذهب (أحيي الشركة على هذه الاضافة) . تجدر الاشارة هنا بأن جميع الاسنان في اللوحة بما في ذلك اسنان شقوق الذواكر وشقوق PCIe وشقوق التوسعة جميعها مطلية بالذهب لضمان افضل واعلى توصيل .
المشتت الضخم !! نعم هذا هو ما سوف تقع عليه عيناك عند النظر الى اللوحة حجم المشتت الضخم والمرتفع مما يسمح بتمرير انبوبان لنقل الحرارة بداخله . ولان هذا الجيل من المعالجات واللوحات يعرف بالسهولة والمقدرة العالية لعميلة كسر السرعة اذا لابد من توفير كل ما يلزم للحصول على تجربة غنية عند الكسر بداية من التبريد الجيد لهذه المنطقة (وهو ما حرصت الشركة عليه) وانتهاء بالمكونات الفائقة الاداء كالمكثفات الصلبة Solid Cap و SFC (كما يظهر في الصور) ودائرة الطاقة الرقمية Digital Power Phase والتي تعطى ضعف اداء دوائر الطاقة التناظرية وال MOSFET وفوقها مباشرة المشتت الضخم لكي يحافظ على هذه المكونات من خطر الحرارة العالية . اهتمام ECS بهذه الجزئية يأتي من تنافس جميع المصنعين لللوحات على التنافس بوضع افضل المكونات للوحات Sandy Bridge للحصول على افضل اداء واستقرار حين كسر السرعة (وهو الامر الذي يميز هذه العائلة الجديدة) . وتعتمد اللوحة معيار VRD 12 Voltage Regulator Down لتحسين عملية امداد المعالج بالطاقة اللازمة تحت كل الظروف ، كما يساعد ايضا تقليل الطاقة في حالة عدم عمل المعالج.
هل شاهدتم تاريخ تصنيع اللوحة الملصق اسفل المشتت ؟ 2/4/2011 هذا هو التاريخ ويعني للمستخدم بان اللوحة من الانتاج الجديد بالرقاقة B3 وهو امر هام لجميع المستخدمين .
هذا هو المشتت بالوانه المميزة وحجمه الكبير ، فلا يكفي وضع مشتت فقط لجعل المستخدم يقبل على الشراء بل يجب اضافة لمسات جمالية على كل قطع الحاسب وهذا ما تتنافس عليه الشركات هذه الايام فكل شركة تحاول جاهدة على تمميز لوحاتها بشكل مختلف ، وفي حالتنا هذه قامت ECS بالفعل في النجاح بتقديم لوحات مختلفة يستطيع المستخدم فور رؤيتها معرفة بان اللوحة من ECS .
خلف المشتت مباشرة هناك مقبس تزويد المعالج بالطاقة 8 بن (ابر) وهو كافي لامداد معالجات مثل Intel 2600K و 2500K بالطاقة الكافية للوصول بهم الى ترددات عالية كما يريد المستخدم .
