Alder Lake – معمارية الحوسبة الهجينة
لم يكن سرًا أن شركة إنتل كانت تبذل جهودًا كبيرة لاستعادة سوق معالجات الحواسب المكتبية. وبعد العديد من التجديدات والتطوير فقد حان الوقت لإنشاء معمارية جديدة من الألف إلى الياء بتصميم هجين؛ معمارية Alder Lake، والتي ربما سمعت الكثير عنها بالفعل الان. وكانت أول من يتبنى بنية هجينة، على غرار معمارية ARM BIG.little، تجمع بين الانوية عالية الأداء جنبًا إلى جنب مع الانوية الفعالة، مما يجعلها الأولى من نوعها لشركة إنتل. وعلاوة على ذلك فأن هذا الجيل الجديد هو أول من يدعم ذاكرة DDR5 (بالاضافة الى دعمه لمتحكمات ذاكرة DDR4 أيضًا) وواجهة PCI-Express 5.0، مما يجعله الجيل الأول الذي يتبنى هذه المعايير.
ضع في اعتبارك أن معالج Core i5 12400 يحتوي على 6 أنوية مادية و 12 مسار ترابط. ستة أنوية للاداء P-Core (12 خيطًا) ولاتوجد انوية كفائة 0 E-Core. تحتوي وحدة المعالجة المركزية هذه على ذاكرة تخزين مؤقت سعة 18 ميجابايت L3. مع 1.25 ميجابايت لكل نواة اداء P بمجموع 7.5 ميجابايت للـ 6 انوية.
- 7.5 ميجابايت ( 6x 1.25)
- 18 ميجابايت ذاكرة مخبأة L3
انوية الاداء Golden Cove
ستستفيد معالجات Alder Lake من انوية Golden Cove عندما تكون السرعة والأداء أمرًا بالغ الأهمية. ويجب أن تحدث فرقًا كبيرًا في الـ IPC عندما يتعلق الأمر بمعالجة البيانات مقارنةً بـ Comet و Rocket Lake. وستحل هندسة المعمارية المصغرة Golden Cove لمعالجات Alder Lake محل معماريات Sunny Cove و Willow Cove و Cypress Cove الدقيقة، وفقًا لشركة إنتل. ولقد تم وصفه في الأصل بدقة تصنيع 10 نانومتر محسّنة SuperFin، ولكن يتم تصنيعه باستخدام عملية تصنيع Intel 7، والتي تم تقديمها في عام 2012 تحت اسم “10ESF”. وستجد هذه الانوية عالية الأداء طريقها إلى معالجات قابلة للتطوير مثل Alder Lake و Xeon ، بالإضافة إلى Sapphire Rapids. ووفقًا لشركة إنتل، يجب أن تؤدي جميع التحسينات مجتمعة إلى تحسين الـ IPC بنسبة 19 بالمائة، وهو ما يعادل أو أعلى قليلاً من التحسين الذي حققته Sunny Cove مقارنةً بـ Skylake. يجب أن يكون هذا كافيًا للتغلب على معمارية Zen 3 لمعالجات Ryzen 5000 من AMD.
- 64 كيلو بايت لكل نواة لتعليمات المستوى 1 المخبئة
- ذاكرة DDR5
- دعم PCIe 5.0
- دعم أطقم تعليمات AVX، AVX2 و AVX-VNNI
يعرض الجدول نظرة عامة على معالجات انتل الجديدة (من غير فئة K)
في حين أن أسعار معالحات Alder Lake (من غير فئة K) تبدو مناسبة تمامًا، فإن نجاحها يتوقف أيضًا على تكلفة اللوحات الأم بشرائح H670 و B660 و H610. بالإضافة إلى ذلك سيكون من المثير للاهتمام ملاحظة رد فعل AMD على معالجات Alder Lake الجديدة. فقد سيطرت سلسلة معالجات Ryzen 5000 (Zen 3) من AMD على السوق قبل وصول معالجات Alder Lake وسرقة الاضواء منها، ولكن انخفاض طفيف في السعر قد يعيد تقديم Ryzen.
ويشتمل معالج Alder Lake i5 12400 على 6 انوية Golden Cove عالية الأداء ولا يمتلك انوية Gracemont الموجودة في المعالجات الاعلى. ويتم تصنيعه باستخدام تقنية Intel 7، والتي كانت تعرف سابقًا باسم Intel 10 nm Enhanced SuperFin. وسيكون معالج i5 12400 قادرًا فقط على توفير 12 مسار للـ 6 انوية، وهو تكوين معالج.
المعالج
- معمارية هجينة تعتمد على انوية Golden Cove
- انوية Golden Cove هي الأنوية عالية الأداء
- مجموعة تعليمات جديدة
- دعم عتاد الجدولة؛ ستتطلب إضافة دعم لإمكانيات الجدولة المتقدمة هذه أن تضيف مايكروسوفت دعمًا لها إلى نظام ويندوز x86.
الرسوميات
- معالج Intel Xe (Gen1 2.2) الرسومي
الادخال/الاخراج
- مقبس LGA 1700 جديد
- PCI Express 5.0
- دعم ذاكرة DDR5 لمعالجات الاجهزة المكتبية
- دعم ذاكرة LPDDR5 لمعالجات الاجهزة المحمولة
- وصلة DMI 4.0 x8 مع مجموعة شرائح Intel 600 PCH
تعتمد وحدة الرسوميات المدمجة على Xe، ولديها ما يصل إلى 96 وحدة EU لوحدة معالجة الرسومات (GPU) و 32 وحدة EU لوظائف الوسائط فقط، وفقًا لما ذكرته إنتل. وبالنسبة للمعالج المجهز بالكامل، سيحتوي على ثمانية انوية للأداء بالإضافة إلى ثمانية انوية موفرة للطاقة؛ وتحتوي انوية الأداء على SMT (hyper-threading)، مما يعني أنك ستنتهي بإجمالي 24 مسار ترابط للمعالج.
النظام الفرعي للذاكرة DDR5
يحتوي النظام الفرعي للذاكرة المتوافق مع ذواكر DDR4 و DRR5، على قدر كبير من وحدات الترانزستور التي استثمرتها إنتل بشكل كبير. وتواصل إنتل إدراج الذاكرة على مستوى مواصفات JEDEC، مما يعني أنها غير قادرة على المضي قدمًا لاطق اقصى اداء. وتعمل ذاكرة DDR4 مع معالجات Alder Lake بتردد 3200 ميجاهرتز، بينما تعمل ذاكرة DDR5 بتردد 4800 ميجاهرتز افتراضيًا. ويمكنك أن تتأكد أن عرض النطاق الترددي للذاكرة من المرجح أن يرتفع بشكل كبير مع تقنية DDR5. لذا فإن الدعم في الإعدادات الافتراضية لـ JEDEC هو ثنائي القنوات PC5-38400U (DDR5-4800) أو PC4-25600U (DDR4-3200). الجديد والمضمن في DDR5 هو معيار XMP 3.0 بمجموع 5 وضعيات، ولكن يمكن الآن تخزين ما يصل إلى ثلاثة ملفات تعريف توقيت وتردد من الشركة المصنعة داخل DIMM. ومع ذلك يمكن تكوين وكتابة ملفي تعريفين متبقيين بواسطة المستخدم النهائي. بمعنى أنه إذا كان بإمكانك العثور على اداء رائع لذاكرتك (التردد والتوقيت والجهد) فيمكنك تخزين هذا الملف الشخصي على الـ SPD.
واجهة اتصال PCI Express 5.0
ستعمل معالجات Alder Lake على تمكين واجهة اتصال PCI Express 5.0، والذي سيضاعف عرض النطاق الترددي المتاح من الجيل 4 بأكثر من الضعف، ليصل إلى 64 جيجا بايت/ثانية عبر 16 مسارًا، كما تنبأت الشائعات وأكدتها إنتل الآن. ويمكن المقارنة بـ PCIe Gen 3.0 الذي يستطيع نقل 16 جيجابايت/ثانية عبر 16 مسارًا. وستكون الوصلات البينية مطلوبة لربط كل هذا معًا. وتسمي AMD هذا بالنسيج اللانهائي infinity fabric، بينما تسميه إنتل بالنسيج الحسابي compute fabric؛ اسمين مختلفين لنفس المفهوم. ولق تلقت واجهة DMI للربط بين المعالج ومجموعة الشرائح أيضًا ترقية هائلة إلى DMI 4.0, 16GT/s (PCIe 4.0 x8).
شرائح B660
حتى كتابة هذه السطور، قررت شركة انتل عدم إطلاق مجموعة شرائح H670، مما يجعل مجموعة شرائح الرئيسية B660 تستهدف الجميع ممن يمتلكون او يسشترون احد معالجات Core “المغلقة” من الجيل الثاني عشر لانتل، أولئك الذين لا يحتاجون إلى خيارات الإدخال/الإخراج الكثيرة في لوحات Z690 ويريدون ايضا توفير الكثير من المال عند الشراء.
B660 هي مجموعة الشرائح التي سيأخذها غالبية الأشخاص الذين يمتلكون ميزانية محدودة في الاعتبار. فبالمقارنة مع Z690، فإنها تفتقد القدرة على رفع تردد التشغيل للمعالج ولكنها تحتفظ بالقدرة على رفع تردد تشغيل الذاكرة. وتتميز بفتحة PCIe 5.0 واحدة، مما يعني القليل جدًا في الوقت الحالي – من المحتمل أن يكون دعم PCIe 5.0 اختياريًا أو مقصورًا على الأجهزة المتطورة العليا. لذلك توقع أن تدعم معظم اللوحات الأم PCIe Gen 4.0 افتراضيًا. ونظرًا لحقيقة أن ارتباط DMI يبلغ 4x فقط مقارنةً بـ Z690 أو H670، فمن غير المرجح أن يضيف صانعو اللوحة أكثر من فتحتين أو ثلاث فتحات M.2. كما يمكنك أيضًا الحصول على عدد أقل من أنواع منافذ USB3 ذات النطاق الترددي العالي.
ويبدو أن B660 لديها مجموعة من المواصفات التي ترضي الغالبية العظمى من السوق. حيث يمكنك استخدام معالج عالي الأداء مثل Core i5 12600K وأي وحدة معالجة رسومات تختارها، بالإضافة إلى محرك أقراص NVMe SSD سريع أو اثنين والعديد من محركات الأقراص الثابتة للتخزين. قد نتوقع أن تكلف لوحات B660 المتطورة أكثر من نظيراتها من فئة Z690 للمبتدئين، لا سيما تلك المجهزة بـ VRM قوية، ومشتتات حرارة كافية، و Wi-Fi 6E. كما يجب أن تنتهي بعض لوحات B660 بتوفير مجموعة ميزات أساسية متوازنة وقيمة ممتازة مقابل المال.
اما شرائح H610 فهي نموذج للمبتدئين نسبيًا. لا تزال هناك فتحة PCIe 5.0، وهو أمر مثير للدهشة، بالإضافة إلى دعم DDR5، ولكن لا توجد فتحة PCIe 4.0، مما يعني أن NVMe SSD الخاص بك سيعمل بسرعات PCIe 3.0 فقط. وهذا يقلل بشكل كبير من إمكانات التوسعة، مع وجود ثمانية ممرات PCIe 3.0 إجمالية فقط على مجموعة الشرائح. بالإضافة إلى ذلك فإن عدد منافذ USB 3.0 محدود للغاية. ومن المفترض أن تكون لوحات H610 ميسورة التكلفة، وطالما أن وحدات تنظيم الجهد (VRM) ليست خالية من المشتتات الحرارية، فيجب أن تكون قادرة على الأداء بشكل جيد في أنظمة الحاسب منخفضة التكلفة.
