المعمارية
إن الهندسة المعمارية الدقيقة لـ “Raptor Lake” هي عبارة عن مجموعة من المعالجات الهجينة المتجانسة من السيليكون لشركة إنتل. وستقوم الأجيال القادمة بتنفيذ تصميم IDM 2.0، وستكون وحدات متعددة الرقائق مع شرائح مبنية عبر عملية تصنيع مختلفة. وقد تم تصنيع شرائح “Raptor Lake” بالاعتماد على نفس عملية تصنيع Intel 7 (10 نانومتر محسّن SuperFin) مثل الجيل السابق “Alder Lake”، وعلى الرغم من أن إنتل تقول أنها استفادت من عدد قليل من التحسينات، مثل تنقل أفضل للإلكترون بين القنوات، والتي يمكن أن تسمح لكل من انوية الاداء P وانوية الكفائة E باكتساب زيادات في سرعات الساعة بما يصل إلى 600 ميجاهرتز عن الجيل السابق ، وطاقة أعلى من الحد الأدنى. ولكن كثافة الترانزستور لم تتغير، لأنها نفس عملية التصنيع. ويبلغ حجم قالب “Raptor Lake” ابعاد 23.8 مم × 11.8 مم بمساحة كلية تبلغ (257 مم² مساحة القالب).
تتيح تحسينات نقل القنوات في عملية تصنيع Intel 7 على وجه الخصوص لمصممي الشرائح رفع منحنى V / F، مع تخفيض يزيد عن 50 مللي فولت في تردد iso (الجهد المطلوب للتردد)؛ وأكثر من 200 ميغاهرتز متساوي الجهد (زيادة التردد عند جهد معين)؛ والتي تتيح زيادة تصل إلى 600 ميجاهرتز في ترددات Turbo Boost المعززة، مع زيادة الحد الأقصى للطاقة التوربينية (MTP) إلى 253 واط بالنسبة إلى Core i9-13900K و i7-13700K؛ ويصل ارتفاعه إلى 181 وات لـ Core i5-13600K.
وتأتي نوى أداء P من “Raptor Cove” مع زيادة الـ IPC، وبينما لم تحدد الشركة مكاسب زيادة IPC على الجيل السابق “Golden Cove”، فإنها تذكر زيادة رفع مستوى الأداء على المسارات المفردة بأكثر من 15٪. ويأتي معيار ISA الخاص بنواة “Raptor Cove” مطابق لمعايير “Golden Cove”، لكن الشركة عززت أداة الجلب المسبق للعتاد التي تتعامل مع ذاكرة التخزين المؤقت L2 المخصصة. إن المساعدة في رفع أداء انوية P هي تحسينات التصنيع التي تساعدها على الحفاظ على ترددات اعلى، وذاكرة تخزين مؤقت L2 مخصصة أكبر – الآن 2 ميجابايت مقارنة بـ 1.25 ميجابايت لـ “Golden Cove”. ويحتوي كل من i9-13900K و i7-13700K على ثمانية انوية “Raptor Cove”، والتي تأتي مع تمكين HyperThreading، أي 16 مسار ترابط من انوية P. بينما يحتوي معالج Core i5-13600K على ستة من هذه الانية فقط، اي 12 مسار.
ولم تتغير انوية الكفائة لـ “Gracemont” من الناحية المعمارية عن “Alder Lake”، ولكن يتم ضبطها للعمل على ترددات أعلى، وأهم تغيير على مستوى الأجهزة هو ذاكرة التخزين المؤقت L2. ويتم تنظيم المجموعات المكونة من أربعة انوية كفائة على شكل مجموعات E، والتي تشترك في ذاكرة التخزين المؤقت L2 بين الانوية. وقد ضاعفت إنتل حجم ذاكرة التخزين المؤقت هذه من 2 ميجابايت على “Alder Lake” إلى 4 ميجابايت. ومثل انوية الاداء P، قامت إنتل بتحديث خوارزمية L2 لجلب ذاكرة التخزين المؤقت لمجموعات انوية الكفائة. تتميز سلسلة معالجات “Raptor Lake” فعليًا بأربع مجموعات من انوية E، أي 16 نواة كفائة E في المجموع لمعالج Core i9-13900K. وبالنسبة لمعالج Core i7-13700K مع اثنين من هذه المجموعات، مما يمنحك ثمانية انوية كفائة E؛ بينما تم تصميم i5-13600K مع مجموعتين من مجموعات انوية الكفائة E، مما يعطيه ثمانية انوية كفائة E، اي ضعفي عدد انوية الكفائة الموجودة على i5-12600K.
وقد قامت إنتل ايضا بإجراء العديد من التحديثات الأخرى على ذاكرة التخزين المؤقت والنظام الفرعي للذاكرة إلى جانب ذاكرات التخزين المؤقت L2 الموسعة المذكورة سايقا. حيث يبلغ حجم ذاكرة التخزين المؤقت المشتركة L3 الآن 36 ميجابايت لمعالجات Core i9 و 30 ميجابايت لمعالجات Core i7 و 24 ميجابايت لمعالجات Core i5 K / KF. ولا يزال الاتصال الداخلي Ring Bus هو ساحة الرئيسية لشرائح السيليكون هذه، وقد زادت إنتل من ترددها بمقدار 900 ميجاهرتز، والآن يصل إلى 5.00 جيجاهرتز (مقارنة بـ 4.10 جيجاهرتز على i9-12900K). كما تتيح بنية Dynamic INI الجديدة (شاملة/غير شاملة) للمكونات حجز أجزاء من ذاكرة التخزين المؤقت L3 لأنفسها لتقليل أخطاء ذاكرة التخزين المؤقت أو رحلات الذهاب والإياب DRAM إذا كانت ذاكرة التخزين المؤقت مشبعة. وتدعم جميع معالجات الجيل الثالث عشر أنواع الذاكرة ثنائية القناة DDR5 و DDR4 (قنوات 2×64 بت مع DDR4، قنوات 4×32 بت مع DDR5). وتدعم الشريحة الآن تردد DDR5-5600 واعلى (مواصفات JEDEC)، بينما لم يتغير تردد DDR4 الأصلي عند DDR4-3200.
وعلى الرغم من أنها لم تضع مخططات كتلة معمارية مفصلة لانوية وحدة المعالجة المركزية الخاصة بها كما فعلت في المرة الأخيرة، إلا أن شركة إنتل زودتنا بتفصيل عن كيفية تحقيقها لرفع الأداء بنسبة 15٪ للمسارات الاحادية، واكثر من 40٪ لتعدد المسارات. ويرجع هذا الى زيادة سرعة الساعة، وحجم ذاكرة التخزين المؤقت المضاعفة وتحسينات الجلب المسبق مع ورفع تردد الذاكرة. كل هذا ادى الى رفع الأداء متعدد المسارات؛ بالإضافة إلى العامل الرئيسي وهو مضاعفة عدد انوية الكفائة. وانعكست هذه المساهمة ليس فقط في الأداء متعدد المسارات، ولكن أيضًا في الاتساق في الأداء متعدد المسارات عبر التطبيقات، بفضل سلسلة من التحديثات لـ Intel Thread Director، البرنامج الوسيط على مستوى العتاد الذي يجعل هندسة إنتل الهجينة تعمل مع البرامج، من خلال توجيه النوع الصحيح من العمل إلى النوع الصحيح من أنوية وحدة المعالجة المركزية. وهو يتعاون مع تحسينات جدولة نظام التشغيل لنظام التشغيل Windows 11 22H2، لا سيما مع جودة الخدمة (QoS) الأكثر ذكاءً (توزيع الأداء) لمهام الخلفية.
وتأتي جميع طرز المعالجات التي يتم إطلاقها اما مفتوحة “بمعالج رسومي مدمج” وتحمل الرمز K أو مفتوحة “بدون معالج رسومي مدمج” وتحمل الرمز KF، مما يتيح لك ميزة رفع تردد التشغيل (كسر السرعة). وعلى الرغم من عدم اضافات جديدة لرفع تردد التشغيل مع “Raptor Lake”، فقد قامت إنتل بتحسين جانب البرنامج، من خلال منح اداة Extreme Tuner Utility (XTU) إعدادات مضاعفة جديدة لكل نواة لكل من انوية الاداء P وانوية الكفائة E؛ وواجهة مستخدم مبسطة لرفع تردد التشغيل الآلي، مع مُحسِّن السرعة.
مجموعة شرائح Intel Z790
إلى جانب طرح المعالجات الستة من الجيل الثالث عشر من سلسلة K، طرحت إنتل لأول مرة مجموعة شرائح Z790. من المؤكد أن اللوحات الأم المستندة إلى ذلك تأتي مع دعم خارج الصندوق لمعالجات الجيل الثالث عشر، على الرغم من أن اللوحات الأم لمجموعة الشرائح 600 تدعمها عبر تحديث BIOS، والعديد منها يتميز بخاصية USB BIOS Flashback. تشهد Z790 إعادة توازن لاتصال PCIe في اتجاه المصب لصالح المزيد من ممرات Gen 4 PCIe في اتجاه المصب، مقارنةً بالجيل السابق من Z690. سوف تجد اللوحات الأم Z790 مع دعم ذاكرة DDR5، بالإضافة إلى تلك التي تدعم DDR4 – لم تقيد إنتل بائعي اللوحات الأم من القيام بذلك.
الاختلافات الرئيسية هي أن Z790 تقدم ثمان مسارات PCIe 4.0 ممرات إضافية من مجموعة الشرائح، ولكن مقابل ازلة ثمان مسارات PCIe 3.0. هذا يعني أن Z790 لا تزال تقدم ما مجموعه 28 مساراً من PCI مقارنةً بـ Z690، ولكنها تمنح المصنعين مزيدًا من المرونة لاستخدام ممرات PCIe 4.0 الإضافية لفتحات M.2 ذات النطاق الترددي العالي ومتحكمات Thunderbolt 4 الإضافية، مع استمرار تقديم عدد قليل من مسارات PCIe 3.0 للأجهزة مثل بطاقات NIC الإضافية وبطاقات البث وغيرها من الأجهزة الاخرى غير المتطلبة للنطاق الترددي.
