كشفت شركة إنتل رسميًا عن معمارية “Panther Lake” الجديدة، وهي أول منصة حوسبة مخصصة للحواسيب الذكية المزودة بالذكاء الاصطناعي والمبنية على تقنية Intel 18A – أحدث عقدة تصنيع لأشباه الموصلات يتم تطويرها وإنتاجها داخل الولايات المتحدة. ومن المتوقع أن تبدأ شحنات معالجات Intel Core Ultra Series 3 المستندة إلى هذه المعمارية في نهاية هذا العام.
كما استعرضت الشركة معالج Xeon 6+ (المعروف بالاسم الرمزي Clearwater Forest)، وهو أول معالج خادم يعتمد على تقنية Intel 18A، والمقرر إطلاقه في النصف الأول من عام 2026. يتم تصنيع كلا المنتجين في مصنع Fab 52 الجديد في ولاية أريزونا، الذي يمثل خطوة مهمة ضمن استراتيجية إنتل لإعادة ترسيخ ريادة الولايات المتحدة في صناعة الرقائق وبناء سلسلة توريد قوية ومبتكرة.
معمارية Panther Lake – جيل جديد من الحواسيب الذكية بالذكاء الاصطناعي
تم تصميم سلسلة Intel Core Ultra 3 لتغذية مجموعة واسعة من الحواسيب الشخصية الذكية، وأجهزة الألعاب، وحلول الحافة (Edge Computing). وتُعد أول منظومة SoC للعملاء تُبنى على Intel 18A، مع تصميم متعدد الشرائح (chiplet) يمنح مرونة عالية في الأداء والتكلفة.
من أبرز المواصفات:
- كفاءة طاقة تضاهي Lunar Lake مع أداء بمستوى Arrow Lake.
- ما يصل إلى 16 نواة من نوعي الأداء والكفاءة، أسرع بنسبة 50% من الجيل السابق.
- وحدة Intel Arc GPU جديدة تضم حتى 12 نواة Xe تقدم أداء رسوميًا أسرع بنسبة 50%.
- تسريع ذكاء اصطناعي مذهل يصل إلى 180 تريليون عملية في الثانية (TOPS).
كما تخطط إنتل لتوسيع استخدام Panther Lake ليشمل تطبيقات الروبوتات، مع إطلاق حزمة Intel Robotics AI ومنصة مرجعية تساعد الشركات على تطوير روبوتات ذكية عالية الكفاءة.
Clearwater Forest – معمارية خوادم فائقة الكفاءة
يمثل معالج Xeon 6+ الجيل التالي من معالجات الخوادم ذات النوى الكفؤة (E-cores)، والمصمم خصيصًا لمراكز البيانات السحابية وشركات الاتصالات.
أبرز مميزاته:
- حتى 288 نواة E-core.
- تحسن بنسبة 17% في الأداء لكل دورة (IPC) مقارنة بالجيل السابق.
- كفاءة طاقة وكثافة معالجة أعلى بشكل ملحوظ.
Intel 18A – معيار أمريكي جديد في عالم الرقائق
تعد Intel 18A أول عقدة تصنيع من فئة 2 نانومتر يتم تطويرها وإنتاجها بالكامل داخل الولايات المتحدة، وتوفر كفاءة طاقة أفضل بنسبة 15% وكثافة ترانزستورات أعلى بنسبة 30% مقارنة بتقنية Intel 3.5.
تتضمن الابتكارات الأساسية في Intel 18A:
- RibbonFET: أول معمارية ترانزستور جديدة من إنتل منذ أكثر من عقد، توفر أداء أعلى وكفاءة طاقة أفضل.
- PowerVia: نظام توصيل طاقة من الخلف يرفع كفاءة تدفق الطاقة والإشارات.
- Foveros: تقنية التغليف ثلاثي الأبعاد التي تتيح دمج شرائح متعددة في تصميم واحد متكامل.
مصنع Fab 52 – قفزة في صناعة أشباه الموصلات الأمريكية
يُعد Fab 52 أحدث مصانع إنتل المتطورة في ولاية أريزونا، ضمن استثمار ضخم تبلغ قيمته 100 مليار دولار لتوسيع عملياتها في الولايات المتحدة. ويعزز هذا المصنع مكانة إنتل كمحرك رئيسي لعصر الذكاء الاصطناعي من خلال إنتاج الرقائق الأكثر تقدمًا في العالم.
