في الصورة مقبس تزويد المعالج بالطاقة ، مزود بثمان اسنان (ابر) لضمان امداد دائم مستمر وثابت للطاقة لكي يحافظ على استقرار المعالج حتى في حالات كسر السرعة العالية .
الصورة في الاعلى توضح المقبس القياسي ذا ال 24 سن (ابرة) لنزويد اللوحة ككل بالطاقة (لم يتغير هذا المقبس منذ فترة طويلة جدا) .
هذا هو المشتت الصغير الموجود اعلى المعالج ، وتم وضعه لتبريد ال Power Phase تحته وتشتيت الحرارة الصادرة منها ، كتبت عليه عبارة OC Genie II وهي الخاصية المقدمة من MSI لكسر اسهل للسرعة . واسفل المشتت نجد عبارة Active Phase Switching مطبوعة على ال PCB .
على يسار المعالج نجد مشتت اخر اكبر حجما نحتت عليه عبارة Military Class II وضع ايضا على ال Power Phase لتشتيت الحرارة الصادرة عنها ، المشتات على لوحة MSI غير قياسية وتم تعديلها لضمان افضل تشتيت للحرارة على حسب قول الشركة (هذا ما سوف نختبره بانفسنا في مراجعة الاداء) .
مشتت اخر على اللوحة يحمل اسم MSI تم وضعه على الرقاقة (شريحة) الخاصة بشتغيل اللوحة وهي الرقاقة P67 .
شقوق التوسعة وتركيب البطاقات كما تظهر في الصورة من الاعلى للأسفل :
- شق PCI-E x1 من الجيل الثاني
- شق PCI-E x16 من الجيل الثاني
- شقين PCI-E x1 من الجيل الثاني على التوالي
- شق PCI-E x16 من الجيل الثاني
- على التوالي شقان PCI 32Bit
الامر الذي يميز هذه اللوحة (من وجهة نظري) وجود شقان PCI-E x16 لتركيب بطاقتي عرض (امر جيد لتوجه الكثير من المستخدمين لتركيب اكثر من بطاقة في ظل انخفاض اسعار بطاقات العرض وتنوعها) .
تظهر في الصورة منافذ التوصيل الخلفية ، وتتكون من :
- منفذ PS/2 لتوصيل لوحة مفاتيح او فأرة (ماوس)
- ثمان منافذ USB 2.0
- زر اعادة تهئية ال CMOS
- منفذ Coaxial SPDIF للصوت
- منفذ Optical SPDIF للصوت
- منفذ IEEE1394 (قاير واير)
- منفذ RJ45 للتوصيل بالشبكة
- منفذان USB 3.0
- منفذ الصوت (وبه سنة فتحات “اقنية”)
