أعلنت شركة TEAMGROUP عن عودتها القوية إلى معرض Embedded World 2026، أحد أبرز الفعاليات العالمية المتخصصة في تقنيات الأنظمة المدمجة، وذلك بعد حصولها على جائزة Embedded Award خلال مشاركتها في نسخة العام الماضي.
وتعتمد الشركة في مشاركتها هذا العام على محورين رئيسيين هما “Edge to Action” و“Military”، حيث تستعرض مجموعة من التطبيقات الذكية المدعومة بالذكاء الاصطناعي إلى جانب حلول متقدمة لحماية البيانات في البيئات الحساسة والحرجة.
وسيضم جناح الشركة مجموعة متكاملة من حلول التخزين المدمجة عالية الأداء وتقنيات التدمير الفيزيائي للبيانات بمستوى عسكري، في إطار التزام TEAMGROUP بتطوير حلول تعزز الكفاءة والاستقرار والأمان في القطاعات الصناعية والدفاعية، مع تقديم حلول متكاملة تربط بين الحوسبة الطرفية والتطبيقات الواقعية.
ويُقام معرض Embedded World 2026 خلال الفترة من 10 إلى 12 مارس في مركز NürnbergMesse بمدينة نورنبرغ في ألمانيا، حيث تدعو TEAMGROUP الزوار إلى جناحها في القاعة 3 – الجناح 3-349 للاطلاع على أحدث ابتكاراتها في مجال الأنظمة المدمجة.
وحدات تخزين SSD صناعية عالية الأمان
مع تزايد أهمية سرية البيانات في التطبيقات الحساسة، قدمت TEAMGROUP وحدة التخزين TEAMGROUP INDUSTRIAL P250Q-M80 المزودة بتقنية التدمير الفوري للبيانات بضغطة واحدة، والمصممة خصيصًا لبيئات الأمن العالي مثل الدفاع الوطني وأنظمة تدريب الذكاء الاصطناعي.
وتعتمد الوحدة على دائرة تدمير مستقلة حاصلة على براءة اختراع تتيح مسح البيانات منطقيًا أو تدميرها ماديًا. كما يضمن نظام الاستمرار في حال انقطاع الطاقة تنفيذ عملية التدمير بالكامل حتى في حالات فقدان الكهرباء المفاجئ.
كما تقدم الشركة مجموعة من حلول التخزين الصناعية PCIe Gen5 x4، من أبرزها:
- TEAMGROUP INDUSTRIAL R252 (U.2 NVMe SSD)
مصمم للأنظمة الصناعية والخوادم، ويوفر سرعات قراءة وكتابة تصل إلى 14,000 / 10,000 ميجابايت في الثانية، مع سعات كبيرة وأداء مستقر في البيئات القاسية.
- TEAMGROUP INDUSTRIAL R253 (EDSFF E3.S NVMe SSD)
وحدة تخزين مؤسسية عالية السعة موجهة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي والتحليلات الفورية والبنية التحتية الحيوية.
- TEAMGROUP INDUSTRIAL R251 (EDSFF E1.S NVMe SSD)
تصميم مدمج مخصص لخوادم 1U مع كفاءة حرارية محسنة واستغلال أفضل للمساحة، مع اعتماد مقاومة الاهتزاز وفق معيار MIL-STD لضمان التشغيل المستقر في البيئات عالية الكثافة.
وحدات ذاكرة صناعية عالية الأداء
تقدم TEAMGROUP مجموعة واسعة من وحدات الذاكرة الصناعية لتلبية متطلبات أنظمة التحكم الصناعية وتطبيقات الذكاء الاصطناعي.
تشمل المجموعة:
- TEAMGROUP INDUSTRIAL DDR4 U-DIMM وSO-DIMM
مصممة لتطبيقات إنترنت الأشياء والأنظمة الصناعية، وتتميز بتقنية تبديد الحرارة باستخدام الغرافين الحاصلة على براءة اختراع لضمان استقرار الأداء في الظروف القاسية.
- TEAMGROUP INDUSTRIAL DDR5 CU-DIMM وCSO-DIMM
توفر سرعات نقل بيانات تصل إلى 7200 ميجاهرتز مع تصميم عالي الاعتمادية.
- R-DIMM المتقدمة
تعزز سلامة الإشارة باستخدام تقنيات التخزين المؤقت المسجلة، مع دعم ECC لاكتشاف الأخطاء وتصحيحها لتحسين دقة البيانات.
- TEAMGROUP INDUSTRIAL LPDDR5X CAMM2
تعتمد على أحدث معايير JEDEC وتقدم عرض نطاق مرتفع وزمن استجابة منخفض، مع تصميم منخفض الارتفاع يتيح مرونة أكبر في تصميم الأنظمة عالية الكثافة.
تعاون مع IEI لتقديم حلول متينة للبيئات القاسية
خلال المعرض، تتعاون TEAMGROUP Industrial مع شركة IEI Integration Corp.، إحدى الشركات العالمية الرائدة في الحوسبة الصناعية، لاستعراض حلول تجمع بين التخزين والذاكرة الصناعية ومنصات الحوسبة الطرفية.
وسيتم عرض منتجات TEAMGROUP في جناح IEI (القاعة 3 – الجناح 3-359) بالتزامن مع خوادم GAIA Series Edge AI، مع التركيز على حلول الحوسبة عالية الأداء وحماية البيانات، مثل:
- وحدة P250Q-M80 SSD بتقنية التدمير الفوري للبيانات
- بطاقات ذاكرة صناعية WORM وHidden
- وحدات ذاكرة بتقنية التبريد بالجرافين
وتهدف هذه الحلول إلى تعزيز حماية البيانات في القطاعات الدفاعية والبنية التحتية الحيوية والقطاعات عالية الحساسية.
في المقابل، ستعرض IEI منصة MCS-DB001 البحرية المدمجة في جناح TEAMGROUP، وهي منصة مصممة للبيئات القاسية مثل التطبيقات البحرية والنقل، وتستخدم ذاكرة DDR5 الصناعية ذات النطاق الحراري الواسع مع وحدات تخزين SATA وNVMe من TEAMGROUP.
من خلال مشاركتها في Embedded World 2026، تواصل TEAMGROUP تطوير حلول التخزين الصناعية لتلبية متطلبات الحوسبة المعتمدة على الذكاء الاصطناعي، مع التركيز على تعزيز كفاءة التطبيقات الذكية وأمن البيانات في مجالات الحوسبة الطرفية والدفاع والتطبيقات البحرية.
