كشفت تقارير صحفية كورية أن شركة Samsung حجزت كامل الطاقة الإنتاجية المخطط لها لمصنعها الثاني في مدينة تايلور بولاية تكساس الأمريكية، مع تخصيص الجزء الأكبر منها لصالح شركة AMD. ووفقًا لتقرير حصري نشرته صحيفة Maeil Business Newspaper الكورية، نقلًا عن مصادر في القطاع، سيُخصص مصنع Taylor Fab 2 لإنتاج قوالب المعالجة الأساسية (Base Dies) لذاكرة النطاق الترددي العالي HBM لصالح AMD وNVIDIA، باستخدام تقنية تصنيع بدقة 2 نانومتر، على أن تستحوذ طلبات AMD على الحصة الأكبر من الإنتاج. وتشير المعلومات إلى أن حجم طلبات AMD وحده كافٍ لاستغلال الطاقة الإنتاجية للمصنع بالكامل، بينما امتنعت سامسونج عن التعليق على هذه التقارير، موضحةً أنها لا تستطيع تأكيد التفاصيل المتعلقة بعملائها.
ولا يتعلق الأمر بإنتاج معالجات AMD المركزية أو بطاقاتها الرسومية، بل بتصنيع القالب المنطقي الموجود في قاعدة حزمة ذاكرة HBM، والذي يُعد جزءًا أساسيًا من بنية الذاكرة المكدسة. وتخطط سامسونج لدمج هذه القوالب المصنعة في تكساس مع شرائح DRAM التي تنتجها في كوريا الجنوبية، ثم شحنها في صورة وحدات HBM مكتملة.
وتستخدم ذاكرة HBM4 الحالية من سامسونج، وكذلك عينات HBM4E التي قدمتها الشركة، قوالب أساسية مصنعة بتقنية 4 نانومتر، ما يشير إلى أن الانتقال إلى تقنية 2 نانومتر أو أقل يستهدف أجيالًا لاحقة من ذاكرة HBM. ويأتي هذا التطور أيضًا بعد زيارة ليزا سو، الرئيسة التنفيذية لشركة AMD، إلى سامسونج في أكتوبر الماضي، وسط تقارير أفادت بأن سامسونج كانت تسعى للحصول على طلبات تصنيع من AMD عبر قطاع المسابك لديها، مقابل توفير إمدادات ذاكرة HBM التي تحتاج إليها AMD بصورة ملحّة.

وكانت مذكرة تفاهم وُقعت في مارس الماضي قد جعلت سامسونج المورد الرئيسي لذاكرة HBM4 المستخدمة مع مسرّع الذكاء الاصطناعي Instinct MI455X من AMD، وهو ما يعزز أهمية التعاون بين الشركتين في هذا المجال.
مصنع Taylor Fab 2 لن يبدأ الإنتاج قبل عام 2030
على الرغم من حجم الطلبات المنسوبة إلى AMD، فإن المصنع نفسه لا يزال بعيدًا عن بدء التشغيل. فقد ذكر ممثل عن سامسونج في أكتوبر الماضي أن أعمال إنشاء Fab 2 ستبدأ خلال نوفمبر الجاري، موضحًا أن المنشأة الجديدة ستبلغ مساحتها نحو 1.5 ضعف مساحة المصنع الأول Fab 1.
وبحسب التقرير الكوري، من المقرر أن تبدأ عمليات إدخال المعدات إلى المصنع اعتبارًا من فبراير 2029، تمهيدًا للوصول إلى مرحلة الإنتاج الضخم خلال عام 2030. وهذا يعني أن الطاقة الإنتاجية التي حجزتها AMD، وفقًا للتقارير، لن تكون متاحة فعليًا قبل عدة سنوات.
أما حصة NVIDIA من إنتاج المصنع الجديد، فلا تزال أقل وضوحًا. وتشير التقارير إلى أن الشركة طلبت من شركات الذاكرة الثلاث الكبرى تصنيع القوالب الأساسية لذاكرة NVHBM الخاصة بها لدى شركة TSMC، وهو ما قد يحد من حجم الطلبات المستقبلية الموجهة إلى سامسونج، رغم إدراج NVIDIA ضمن العملاء المحتملين للمصنع.



