أعلنت شركة KIOXIA عن توسيع سلسلة أقراص SSD المؤسسية CM9 Series بإصدارات جديدة تدعم التبريد السائل المباشر (Direct Liquid Cooling – DLC)، لتلبية متطلبات الخوادم الحديثة المصممة للعمل مع أنظمة التبريد بالصفائح الباردة (Cold Plate). وتأتي الأقراص الجديدة بتنسيق E3.S، مع استمرار دعم بيئات التبريد الهوائي التقليدية، ما يمنح مشغلي مراكز البيانات مرونة أكبر عند تصميم البنية التحتية للذكاء الاصطناعي وأعباء العمل عالية الأداء.
ويأتي هذا الإعلان في ظل تزايد متطلبات الحوسبة والذاكرة في أنظمة الذكاء الاصطناعي، وما يصاحبها من ارتفاع في استهلاك الطاقة والحرارة الناتجة عن زيادة كثافة المكونات داخل الخوادم. ويمكن للبنية التحتية المعتمدة على التبريد السائل المباشر أن تحقق وفورات في الطاقة مقارنة بالتبريد الهوائي التقليدي، مع إتاحة تبريد عدد أكبر من الخوادم داخل كل رف.
أقراص CM9-DLC لتسريع تطبيقات الذكاء الاصطناعي
صُممت إصدارات KIOXIA CM9-DLC لتوفير أداء تخزين مرتفع في البيئات المؤسسية التي تحتاج إلى معالجة كميات ضخمة من البيانات، بما في ذلك تطبيقات الذكاء الاصطناعي التي تعتمد على التخزين المؤقت للسياق (SSD Context Caching).
وتتوفر الأقراص بخيارين من حيث قدرة التحمل، هما الاستخدام كثيف القراءة بمعدل 1 DWPD، والاستخدام المختلط بمعدل 3 DWPD. ويشير هذا التصنيف إلى عدد مرات كتابة السعة الكاملة للقرص يوميًا طوال العمر التشغيلي المحدد، وفقًا لظروف الاستخدام المعتمدة.
وأوضح بول روان، نائب الرئيس والمدير التنفيذي للتسويق في KIOXIA Europe GmbH، أن توسيع البنية التحتية للذكاء الاصطناعي لا يقتصر على إضافة قدرات حوسبة جديدة، بل يتطلب أيضًا وسائل أكثر كفاءة لإدارة احتياجات الذاكرة المتزايدة والحرارة الناتجة عن الأنظمة الأعلى كثافة.
وأضاف أن سلسلة CM9-DLC توفر تخزينًا فلاشًا عالي الأداء لتخزين سياق الذكاء الاصطناعي مؤقتًا، بما يساعد على تخفيف الضغط على السعة المحدودة لذاكرة GPU HBM، بالتزامن مع دعم الانتقال إلى التبريد السائل المباشر في الجيل المقبل من مراكز البيانات.
واجهة PCIe 5.0 وسعات تصل إلى 30.72 تيرابايت
تدعم أقراص KIOXIA CM9-DLC مجموعة من المعايير التقنية المصممة لتلبية متطلبات الخوادم المؤسسية، وتشمل:
- التوافق مع PCIe 5.0 وNVMe 2.0 وNVMe-MI 1.2c.
- دعم مواصفات OCP Datacenter NVMe SSD v2.5 الصادرة عن مشروع Open Compute Project.
- دعم منفذين (Dual-Port) ضمن تنسيق E3.S.
- سعات تصل إلى 30.72 تيرابايت لإصدارات القراءة المكثفة بمعدل 1 DWPD.
- سعات تصل إلى 25.6 تيرابايت لإصدارات الاستخدام المختلط بمعدل 3 DWPD.
وتستهدف هذه المواصفات توفير أداء مرتفع ومرونة في تصميم أنظمة التخزين، خصوصًا في مراكز البيانات التي تحتاج إلى موازنة الأداء وكثافة التخزين والاعتمادية.
أداء تسلسلي يصل إلى 14.8 جيجابايت/ثانية
تصل سرعات القراءة التسلسلية في أقراص CM9-DLC إلى 14.8 جيجابايت/ثانية، بينما تصل سرعات الكتابة التسلسلية إلى 11 جيجابايت/ثانية، وفقًا لنتائج الأداء التي أعلنتها الشركة عند استخدام أحجام نقل تبلغ 128 KiB وعمق طابور QD32.
أما في عمليات القراءة والكتابة العشوائية بحجم 4 KiB، فتصل معدلات الأداء إلى 3.4 مليون عملية إدخال وإخراج في الثانية (KIOPS) عند QD512، و800 ألف عملية في الثانية عند QD32.
وتعتمد النتائج الفعلية على عوامل متعددة، منها الجهاز المضيف والبرمجيات وبرامج التشغيل ونظام التشغيل وظروف القراءة والكتابة.
التوفر
تخضع أقراص KIOXIA CM9 Series حاليًا لمرحلة إرسال عينات إلى عملاء مختارين لأغراض التحقق الوظيفي، على أن تُعرض خلال OCP Global Summit 2026، الذي أُقيم في سان خوسيه بولاية كاليفورنيا الأمريكية خلال الفترة من 12 إلى 15 أكتوبر 2026. ولم يحدد الإعلان موعدًا للطرح التجاري العام أو الأسعار الرسمية.
