تترقب أسواق العتاد وصناعة الرقائق الإلكترونية حول العالم عقد شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC) مؤتمرها الفصلي للمستثمرين في 15 أكتوبر، وسط توقعات قوية بإمكانية تحقيق أرباح فصلية قياسية للمرة السادسة على التوالي. وبعد أن كشفت المسبكة الأكبر عالمياً في وقت سابق عن أرقام إيراداتها الشهرية التي تجاوزت التقديرات بفضل الطلب الشره على رقائق الذكاء الاصطناعي ومعالجات الهواتف الرائدة، ينصب تركيز مجتمع التقنية والمحللين الآن على قراءة تفاصيل صافي الربح، وهوامش الربحية الإجمالية، وتوجيهات الإنفاق الرأسمالي (CapEx) للربع الرابع وعام 2027.
وتستمد TSMC زخمها التصنيعي غير المسبوق من كونها الشريك التصنيعي الحصري لأبرز عمالقة تصميم الرقائق مثل Apple، وNvidia، وAMD، وQualcomm؛ حيث تعمل خطوط الإنتاج المتطورة بدقة 3 نانومتر (N3B وN3E) بكامل طاقتها الاستيعابية لتلبية متطلبات مسرعات Blackwell ومعالجات الهواتف الحديثة. وتتجه أنظار وول ستريت بشكل خاص نحو وتيرة توسع تقنيات التغليف المتقدم CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)، والتي ظلت تمثل عنق الزجاجة الرئيسي أمام تسليم معالجات مراكز البيانات فائقة الأداء خلال الفصول الأخيرة، وسط ترقب لإعلان الشركة عن جداول زمنية لمضاعفة هذه السعة وتدشين خطوط تصنيع جديدة.
وعلى صعيد عقد التصنيع المستقبلية، يمثل الحديث حول عقدة 2 نانومتر (N2) المعتمدة على ترانزستورات الـ GAA (Gate-All-Around) ورقة الحسم في تقييم ريادة الشركة التكنولوجية أمام منافستها إنتل وسامسونج. ويتطلع المستثمرون إلى تأكيدات واضحة بشأن بدء الإنتاج التجاري الموسع لعقدة 2 نانومتر وفق الجدول الزمني المحدد، ومدى مرونة خطط تسعير الويفرات التي تشير التقديرات إلى تجاوزها حاجز 30 ألف دولار للويفر الواحد، ما يضمن للشركة الحفاظ على هامش ربح إجمالي يتخطى عتبة 53%.
وتعكس توقعات بيوت الخبرة المالية ثقة عريضة في متانة نموذج أعمال TSMC، حيث وضع أعلى تقدير لسعر السهم في وول ستريت هدفاً عند 665 دولاراً، مدعوماً باتساع الفجوة التقنية بين الشركة ومنافسيها واستمرار التدفقات النقدية الضخمة من عمالقة الحوسبة السحابية، ما يجعل تقرير الأرباح القادم البوصلة الحقيقية لمسار قطاع أشباه الموصلات العالمي حتى مطلع عام 2027.
