أعلنت شركة Advanced Micro Devices والمعروفة اختصارًا بـ AMD، عن استثمارات جديدة تتجاوز قيمتها 10 مليارات دولار داخل منظومة التكنولوجيا في تايوان، بهدف توسيع الشراكات الاستراتيجية وتعزيز قدرات التصنيع والتغليف المتقدم لدعم الجيل القادم من البنية التحتية الخاصة بالذكاء الاصطناعي.
وأكدت الشركة أنها تعمل بالتعاون مع شركائها الاستراتيجيين في تايوان وعلى المستوى العالمي لتطوير أحدث تقنيات الشرائح الإلكترونية والتغليف والتصنيع، بما يتيح تقديم أداء أعلى وكفاءة أكبر وتسريع عمليات نشر أنظمة الذكاء الاصطناعي الحديثة. وتأتي هذه الخطوة استكمالًا لخبرة AMD الطويلة في مجالات تصميم الشرائح متعددة القوالب Chiplet Architecture ودمج ذاكرة HBM وتقنيات الربط ثلاثي الأبعاد 3D Hybrid Bonding وتصميم الأنظمة على مستوى الرفوف Rack-Scale Infrastructure.
وقالت الدكتورة Lisa Su، رئيسة مجلس الإدارة والرئيس التنفيذي لشركة AMD، إن تسارع تبنّي الذكاء الاصطناعي يدفع العملاء عالميًا إلى توسيع البنية التحتية الحاسوبية بوتيرة متسارعة لتلبية الطلب المتزايد على قدرات المعالجة.
وأضافت أن الجمع بين خبرات AMD في الحوسبة عالية الأداء وبين منظومة التكنولوجيا في تايوان والشركاء العالميين سيسهم في تقديم بنية تحتية متكاملة للذكاء الاصطناعي على مستوى Rack-Scale، ما يساعد العملاء على تسريع نشر الجيل القادم من أنظمة الذكاء الاصطناعي.
تطوير تقنيات التغليف المتقدم EFB
ضمن الاستثمارات الجديدة، أعلنت AMD عن تعاونها مع شركتي ASE Technology وSiliconware Precision Industries إلى جانب عدد من شركاء الصناعة لتطوير واعتماد الجيل القادم من تقنية الربط EFB القائمة على تغليف 2.5D.
وتسهم بنية EFB في زيادة عرض نطاق الاتصال الداخلي وتحسين كفاءة استهلاك الطاقة، مع دعم معالجات “Venice” القادمة، ما ينعكس على تقديم أنظمة أسرع وأكثر كفاءة من حيث الأداء لكل واط ضمن حدود الطاقة والتبريد الواقعية داخل مراكز البيانات.
كما أعلنت AMD عن تحقيق إنجاز جديد بالتعاون مع شركة PTI بعد اعتماد أول تقنية Panel-Based EFB بتغليف 2.5D على مستوى الصناعة، وهي تقنية تدعم الاتصال عالي النطاق على نطاق واسع، ما يسمح للعملاء بنشر أنظمة ذكاء اصطناعي أكثر كفاءة مع تحسين الجدوى الاقتصادية للبنية التحتية.
تسريع نشر منصة AMD Helios
أكدت AMD أن هذه الابتكارات سيتم توظيفها لدعم إطلاق منصة AMD Helios على مستوى Rack-Scale خلال النصف الثاني من عام 2026، في خطوة تمثل انتقالًا مهمًا نحو بنية تحتية جاهزة للإنتاج التجاري الخاص بالذكاء الاصطناعي.
وتعمل شركات ODM الرائدة مثل Sanmina وWiwynn وWistron وInventec على تطوير أنظمة قائمة على منصة Helios تعتمد على بطاقات AMD Instinct MI450X ومعالجات الجيل السادس من AMD EPYC إلى جانب حلول الشبكات المتقدمة ومنصة ROCm البرمجية المفتوحة، بهدف توسيع الإنتاج التجاري على نطاق واسع.
وتم تصميم منصة AMD Helios لتقديم قفزة كبيرة في أداء الذكاء الاصطناعي عبر تحسينات تشمل قدرات المعالجة وعرض النطاق الترددي وسعات الذاكرة والتكامل على مستوى النظام، ما يسمح بتشغيل أحمال عمل ذكاء اصطناعي أكبر وأكثر تعقيدًا بسرعة أعلى مع تحسين استهلاك الطاقة والكفاءة التشغيلية.
وشهد الإعلان دعمًا واسعًا من شركاء AMD، حيث أكدت عدة شركات مثل AIC وUnimicron Technology وNan Ya PCB وKinsus Interconnect Technology التزامها بدعم توسع AMD في تقنيات التغليف المتقدم والبنية التحتية الخاصة بالحوسبة عالية الأداء والذكاء الاصطناعي.
