كما نرى فهناك اربعة شقوق مخصصة لتركيب الذواكر من نوع DDR3 ، تدعم خاصية Dual Channel (كما في الجيل الاقدم) ولكن هذه المرة تأتي بدعم تركيب شرائح ذاكرة بمجموع 64 جيجا لكل الشقوق . تأتي الشقوق باللونين (الابيض الازرق) للتسهيل على المستخدم حيت تركيب اطقم الذاكرة . واسفل شقوق الذواكر دائرة طاقة كاملة لامداد الذواكر بالطاقة ومساعدة المستخدم بالوصول بها الى اعلى ترددات تسمح بها الذواكر دون ان يكون هناك نقص في الامداد بالطاقة .
وبالاسفل نجد مقبس تزويد اللوحة بالطاقة 24 بن (ابرة) ، وهذا المقبس معياري في جميع اللوحات الام. ونرى اعلى مقبس تزويد اللوحة بالطاقة منفذ USB 3 اضافي للتوصيل .
شقوق التوسعة وتركيب البطاقات كما تظهر في الصورة من الاعلى الى الاسفل :
- شق PCI-E x1 من الجيل الثاني
- شق PCI-E x16 من الجيل الثالث
- شقين PCI-E x1 من الجيل الثاني على التوالي
- شق PCI-E x16 من الجيل الثالث
- شقان PCI 32Bit على التوالى
هذا هو شقة mSATA الذي ذكرناه سابقا، ويمكن للمستخدم تركيب اقراص SSD الصغيرة، ويدعم المقبس تقنيات Intel Smart Response و Intel Rapid Start ، وحين تركيب قرص SSD على المقبس يتم تعزيز وتسريع اداء اللوحة، وسوف يلاحظ المستخدم ذلك في سرعة تشغيل الجهاز وسرعة تنفيذ الاوامر عند عمل النظام .
تظهر في الصورة منافذ التوصيل الخلفية ، وتتكون من :
- منفذ PS/2 لتوصيل لوحة مفاتيح او فأرة (ماوس)
- اربعة منافذ USB 2.0
- اربعة منافذ USB 3.0
- منفذ HDMI للتوصيل بشاشة عرض
- منفذ DVI للتوصيل بشاشة عرض
- منفذ D-SUB للتوصيل بشاشة عرض
- منفذ RJ45 للتوصيل بالشبكة
- منفذ الصوت (وبه ستة فتحات “ اقنية”) مع منفذ رقمي
