أحد أهم التغييرات التى طرأت على معالجات الجيل السادس Skylake من INTEL هو تقليل سمك المعالج بالمقارنة مع معالجات الأجيال السابقة .
فكما توضح الصورة التالية فالرقاقة المطبوعة PCB أصبحت أنحف .
وفي اليومين الماضيين قام الموقع الألماني pcgameshardware بنشر بعض التقارير التى تفيد بأن بنية المعالج النحيفة قد لا تتحمل ضغط المشتتات خصوصاً الثقيل منها كالمشتتات الهوائية كبيرة الحجم مما قد يؤدي إلى ثنيها وثني سنون اللوحة الام مما قد يسبب الضرر لهما !
وكانت ARCTIC هي أول شركة تؤكد على دعم مشتتاته للمعالجات الجديدة بنسبة 100% في نشرة صحفية نشرتها قبلاً , ولكنها ذكرت أنه عند التنقل بالجهاز يفضل أن تقوم بخلع المشتت أولاً .
أما عن شركة Scythe فقامت بالنشر على صفحة الدعم الخاصة بها أنها ستغير من تصميمات نظام التركيب الخاصة بها نظراً للمشاكل التى قد تتعرض لها معالجات Skylake عند تعرض الجهاز لهزة مثلاً أو عند إعادة تجميعه !! وبالتالى ستقوم الشركة بشحن الاجازء الجديدة مجاناً لعملاءها وذكرت أن المشتتات التي ستقوم بتغيير هي : Mugen 4 و Mugen 4 PCGH-Edition و Mugen Max . و إن كنت تستخدم إحدي تلك المشتتات أن تراسلهم وتحصل على طقم التركيب الجديد.
أما عن شركة NZXT فذكرت أن سلسلة التبريد المائي Kraken لا تواجه مشاكل مع معالجات Skylake وأنها لا تشكل ضغطاً على مقبس Socket المعالج , ولكن نصحت الشركة بعدم التوجه لحلول التبريد الهوائية الضخمة Havik 120/140 لما يشكله وزنها الثقيل من ضغط قد يكون فوق المحتمل على مقبس Socket المعالج وما قد يسببه من ضرر .
وقد قامت شركة EK بإرسال بعض المعلومات إلى موقع tom’s hardware التى تفيد أن الأجيال الجديدة من البلوكات الخاصة بها سلاسل MX و evo متوافقين تماماً ولا يسببون ضغطاً زائداً على المعالجات و لكن الاجيال القديمة كالبلوك Supreme LTX مثلاً يحتاج إلى بعض الحرص عند تركيبه وأن الشركة لا تنصح باستخدامه مع معالجات Skylake .
أما عن Thermaltake فقد أكدت أن جميع منتجاتها وسلاسلها متوافقة تماماً مثل سلاسل التبريد المائي : Water3.0 و Water2.0 والهوائي : Contac و Frio و NiC .
أما عن رد شركة INTEL فقد قام موقع Tom’s Hardware بمراسلتها وكان الرد أن المعايير والشروط لإنتاج المشتتات لم تتغير منذ الجيل السابق حتي مع تغيير سمك المعالجات وقد أصبحت أنحف قليلاً وأن الشركة تختبر تصميمات مشتتاتها الخاصة ولكنها لا تستطيع أن تعلق على تصميمات المصنعين الآخرين .
وحتي هذه اللحظة , إذا كنت تملك جهاز قائم على معالجات Skylake أنصحك عزيزي القارئ بأن تقوم بفك المشتت تماماً قبل نقله والحرص تمام الحرص على عدم تحريكه و التأكد من الثبات التام ل case الخاص بك , و الالتزام بالموديلات التى قامت الشركات بتأكيد مدي توافقها والإبتعاد عن المشتتات الهوائية الثقيلة .
