أعلنت شركة AMD عن الإتاحة الرسمية لمعالجات الخوادم AMD EPYC من الجيل السادس (6th Gen EPYC)، المعتمدة على معمارية الأنوية الجديدة Zen 6 ومنصة SP7، لتوسيع حضور الشركة في سوق معالجات مراكز البيانات، مع التركيز على متطلبات البنية التحتية للذكاء الاصطناعي الوكيل (Agentic AI)، والحوسبة السحابية، وتطبيقات المؤسسات، والحوسبة عالية الأداء (HPC).
وأكدت الشركة أن أنظمة الخوادم المعتمدة على المعالجات الجديدة بدأت الشحن بالفعل من كبرى الشركات المصنعة للخوادم، سواء الشركات المصنعة للمعدات الأصلية (OEMs) أو الشركات المصممة والمصنعة لها (ODMs). كما تستعد خدمات الحوسبة السحابية من Microsoft Azure وOracle Cloud Infrastructure (OCI) لإتاحة مثيلات تعتمد على الجيل الجديد خلال الفترة المقبلة.
وتقدم معالجات EPYC الجديدة مجموعة واسعة من الطرازات المصممة لتلبية متطلبات أحمال العمل المختلفة، بدءاً من تطبيقات الذكاء الاصطناعي الوكيل وخدمات المؤسسات، وصولاً إلى الحوسبة السحابية والحوسبة عالية الأداء والتطبيقات العامة.
وعلى مدار خمسة أجيال، نجحت معالجات AMD EPYC في رفع معايير الأداء وكفاءة استهلاك الطاقة ومرونة المنصات في سوق الخوادم. ووصل هذا المسار إلى الجيل الخامس، الذي أصبح الأسرع نمواً والأعلى حجماً من حيث المبيعات في تاريخ سلسلة EPYC لدى AMD. ويأتي الجيل السادس لمواصلة هذا التوجه، مع توفير قدرات حوسبة تساعد المؤسسات على تشغيل وكلاء الذكاء الاصطناعي والبنية التحتية المعتمدة على المسرّعات والتطبيقات المؤسسية الأساسية.
وقال Dan McNamara، نائب الرئيس الأول والمدير العام لقسم الحوسبة والذكاء الاصطناعي المؤسسي في AMD، إن الذكاء الاصطناعي يوسع بصورة كبيرة دور المعالجات المركزية CPU في جميع طبقات مراكز البيانات. وأضاف أن الجيل السادس من EPYC يتيح للعملاء الاعتماد على بنية x86 المجربة، مع اختيار معالجات محسّنة لأحمال العمل المختلفة، لتشغيل عدد أكبر من الوكلاء، وتوفير البيانات للبنية التحتية المعتمدة على المسرّعات، وتشغيل التطبيقات الحيوية التي تعتمد عليها الشركات.
مجموعة معالجات خوادم مصممة لمتطلبات مراكز البيانات الحديثة
تصف AMD مجموعة معالجات 6th Gen EPYC بأنها الأفضل عالمياً لخوادم مراكز البيانات الحديثة، إذ توفر تشكيلة من المعالجات المحسّنة لأحمال العمل المختلفة، مع التركيز على الأداء وكفاءة الإنفاق على البنية التحتية، والحفاظ على مرونة منظومة x86 الواسعة.
ومع انتشار الذكاء الاصطناعي الوكيل، أصبحت أحمال العمل داخل مراكز البيانات أكثر تنوعاً وتعقيداً؛ إذ يمكن لسير عمل واحد تشغيل عدة وكلاء، واستدعاء النماذج، واسترجاع البيانات، وتنفيذ الشيفرات البرمجية، والتفاعل مع قواعد البيانات والتطبيقات المؤسسية القائمة.
وصُممت معالجات الجيل السادس للتعامل مع هذا التنوع، من خلال توفير مستويات مختلفة من كثافة الأنوية والتردد ونطاق التردد وكفاءة استهلاك الطاقة، مع الاحتفاظ بأساس موحد للبرمجيات والأمان وإدارة الأنظمة. وتقول AMD إن هذا النهج يتيح تحسين الأداء في مجالات الذكاء الاصطناعي الوكيل وخدمات المؤسسات وحلول الحوسبة المتكاملة على مستوى الرفوف (Rack-Scale).
أداء أعلى لخدمات المؤسسات والحوسبة السحابية
تضع AMD معالج EPYC 9996 في صدارة معالجاتها المخصصة للحوسبة العامة، وتصفه بأنه الأفضل عالمياً في هذه الفئة، مع تقديم أداء مرتفع من حيث الأداء لكل واط من طاقة المعالج، والأداء مقابل التكلفة، والأداء لكل مقبس (Socket).
ووفقاً لاختبارات الشركة، يوفر نظام يعتمد على معالج AMD EPYC 9996 أداءً يصل إلى 3.7 مرة مقارنة بنظام يعتمد على معالج NVIDIA Vera، كما يقدم أداءً يصل إلى 2.2 مرة، وأداءً مقابل كل دولار يصل إلى ضعفين، مقارنة بنظام يستخدم معالج Intel Xeon 6980P.
وتنعكس هذه التحسينات على قدرة الخادم الواحد على تشغيل عدد أكبر من التطبيقات والمعاملات ودعم المزيد من المستخدمين، ما يساعد المؤسسات على استيعاب أحمال عمل جديدة ضمن حدود استهلاك الطاقة والمساحة المتاحة في مراكز البيانات الحالية.
دعم مختلف طبقات الذكاء الاصطناعي الوكيل
تحدد AMD ثلاثة أدوار رئيسية للمعالجات المركزية ضمن البنية التحتية للذكاء الاصطناعي الوكيل، تشمل تشغيل الخدمات العامة، وإدارة العقد المضيفة لوحدات معالجة الرسوميات (GPU Host Nodes)، وتوفير بيئات تشغيل معزولة للوكلاء (Agent Sandboxes).
وتوفر معالجات الجيل السادس حلولاً مخصصة لكل من هذه الأدوار، بدلاً من الاعتماد على تصميم موحد لجميع أحمال العمل.
ففي العقد المضيفة، تستطيع المعالجات عالية التردد الوصول إلى 5.3 جيجاهرتز، مع تقديم معدل معالجة لمخرجات نماذج اللغة الكبيرة (LLM) يصل إلى 1.8 مرة مقارنة بمعالجات EPYC من الجيل السابق.
أما المعالجات ذات الكثافة العالية للأنوية، فتستهدف تشغيل بيئات Agent Sandboxes، حيث تشير AMD إلى إمكانية تحقيق أفضلية في عدد الوكلاء لكل واط من طاقة المعالج تصل إلى نحو 3.3 مرة مقارنة بمعالج NVIDIA Vera، ونحو 2.5 مرة مقارنة بمعالج Intel Xeon 6980P.
كما يمكن للخوادم المعتمدة على معالج AMD EPYC 9996 تشغيل عدد من الوكلاء يزيد بنحو 1.18 مرة داخل الرف الواحد، عند الالتزام بحد استهلاك طاقة يبلغ 35 كيلوواط، مقارنة بالأنظمة التي تستخدم إعدادات إدارة الطاقة الافتراضية، وفقاً لتقديرات الشركة.
وترى AMD أن هذا التنوع يمنح المؤسسات مرونة أكبر في اختيار المعالج المناسب لكل مهمة، بدلاً من الاعتماد على حل واحد لجميع احتياجات مراكز البيانات، مع توفير الأداء والتوافق البرمجي والدعم اللازمين لنقل الذكاء الاصطناعي من مجرد تقديم الإجابات إلى تنفيذ المهام والإجراءات الفعلية.
من الخوادم التقليدية إلى رفوف AMD Helion للذكاء الاصطناعي
لا تقتصر استراتيجية AMD على تطوير أداء الخوادم الفردية، بل تمتد إلى حلول متكاملة على مستوى رفوف مراكز البيانات، من خلال منظومة AMD Helion المخصصة لتشغيل تطبيقات الذكاء الاصطناعي الوكيل.
وتوفر الشركة ثلاثة خيارات للتجهيز، وفقاً لطبيعة البنية التحتية ومتطلبات التشغيل:
- AMD Helion Liquid: تصميم يعتمد على التبريد السائل، ويعمل جنباً إلى جنب مع حلول AMD Helios المخصصة للرفوف المتكاملة، ويستهدف عمليات نشر الذكاء الاصطناعي الوكيل على نطاق واسع مع تحقيق أعلى كثافة ممكنة للوكلاء.
- AMD Helion Air: حل يعتمد على التبريد الهوائي، ويستهدف توسيع القدرة على تشغيل الوكلاء داخل مراكز البيانات الحالية التي تعتمد على أنظمة التبريد الهوائي.
- AMD Helion Air Inference: تصميم يجمع بين تنفيذ المهام عبر المعالجات المركزية CPU وتشغيل الاستدلال محلياً باستخدام وحدات معالجة الرسوميات GPU داخل الرف نفسه.
وتوضح AMD أنها عملت بالتعاون مع منظومة موردي الخوادم على تطوير رفوف Helion عالية الكثافة، التي يمكن أن تصل بعض تكويناتها إلى 73,728 خيط معالجة (Threads) داخل رف واحد، بهدف توفير أكبر عدد ممكن من الوكلاء ضمن بنية متكاملة.
ويتيح هذا النهج للعملاء اختيار التوازن المناسب بين قدرات المعالجة المركزية والرسومية، وأنظمة التبريد والاتصال، وفقاً لمتطلبات البنية التحتية وحجم الطلب على تشغيل وكلاء الذكاء الاصطناعي.
دعم واسع من شركات الخوادم والحوسبة السحابية
بدأت أنظمة الخوادم المعتمدة على معالجات AMD EPYC من الجيل السادس الشحن عبر مجموعة من الشركات المصنعة الرائدة، بالتزامن مع تعاون AMD مع عدد من أكبر شركات التقنية والحوسبة السحابية.
Meta: تعمل الشركة مع AMD بصفتها أحد العملاء الرئيسيين للجيل الجديد، وقد بدأت بالفعل التحقق من منصات الخوادم المعتمدة على معالجات EPYC 6th Gen، استعداداً لنشرها على نطاق واسع.
Microsoft Azure: تستعد Microsoft لتوفير معالجات EPYC الجديدة عبر عدة مستويات من بنيتها التحتية للذكاء الاصطناعي والحوسبة السحابية. وتشمل الإعلانات الأخيرة:
- Azure HDv2: متاح حالياً في مرحلة المعاينة (Preview)، ويستهدف معالجة بيانات الذكاء الاصطناعي والذكاء الاصطناعي الوكيل والحوسبة عالية الأداء.
- Azure HXv2: مخصص لتطبيقات التصميم الإلكتروني الآلي (EDA) والحوسبة التقنية.
- Azure ND MI455X v7: يعتمد على بنية AMD Helios، ويستهدف تشغيل تطبيقات الاستدلال بالذكاء الاصطناعي على نطاق الإنتاج.
Oracle Cloud Infrastructure (OCI): كشفت AMD عن تحديثات جديدة لشراكتها متعددة الأجيال مع Oracle Cloud Infrastructure، حيث ستعتمد مثيلات الحوسبة السحابية OCI Compute E7 على معالجات AMD EPYC من الجيل السادس، لتشغيل تطبيقات المؤسسات وخدمات المعالجة المركزية المحيطة بنماذج الذكاء الاصطناعي.
التوافر
أكدت AMD أن معالجات 6th Gen AMD EPYC SP7 أصبحت متاحة رسمياً، وبدأت أنظمة الخوادم المعتمدة عليها الشحن من كبرى الشركات المصنعة للخوادم. ومن المنتظر أن تصل المثيلات السحابية الجديدة إلى عملاء Microsoft Azure وOracle Cloud Infrastructure خلال الفترة المقبلة.
ويمثل الجيل السادس امتداداً لاستراتيجية AMD في سوق معالجات الخوادم، مع التركيز على توفير قدرات حوسبة أعلى وكفاءة اقتصادية أكبر وخيارات أوسع، بدءاً من الخوادم الفردية وصولاً إلى رفوف الذكاء الاصطناعي المتكاملة، لتلبية احتياجات المؤسسات والحوسبة السحابية والحوسبة عالية الأداء والبنية التحتية للذكاء الاصطناعي.
