أعلنت شركة AMD عن AMD Helion، وهي مخططات تصميم مفتوحة لبنية تحتية مخصصة للذكاء الاصطناعي الوكيل (Agentic AI)، تستند إلى مواصفات مشروع الحوسبة المفتوحة (Open Compute Project – OCP) وتعتمد على حلول الحوسبة من AMD، بهدف منح الشركات ومزودي الخدمات السحابية مرونة أكبر في تصميم الأنظمة بما يتناسب مع متطلبات أحمال العمل المختلفة.
وتتيح AMD Helion للعملاء تخصيص كثافة أنوية المعالجات المركزية (CPU)، ومستويات الأداء واستهلاك الطاقة، مع إمكانية دمج تسريع الرسوميات بحسب طبيعة المهام التي تنفذها وكلاء الذكاء الاصطناعي. وتشمل الخيارات تكوينات تعتمد على المعالجات المركزية فقط، تستهدف عمليات النشر فائقة النطاق، وأخرى تجمع بين المعالجات المركزية ووحدات معالجة الرسوميات لتلبية احتياجات المؤسسات.
وتستند Helion إلى النهج المفتوح الذي تتبعه AMD في حل AMD Helios للبنية الحاسوبية على مستوى الرفوف، مع التركيز على توفير تصميمات مرنة وبرمجيات مفتوحة تتيح للشركاء والعملاء بناء أنظمة تتوافق مع متطلبات التشغيل الفعلية، والاستفادة بكفاءة من الطاقة والموارد الحاسوبية المتاحة.
وقال دان ماكنمارا، نائب الرئيس الأول والمدير العام لقسمي الحوسبة والذكاء الاصطناعي المؤسسي في AMD: «الذكاء الاصطناعي الوكيل ليس عبئًا تشغيليًا واحدًا؛ فهو يشمل الوكلاء الشخصيين وتطبيقات المؤسسات وتنفيذ الشيفرات البرمجية وسير العمل المعقد، ولكل منها متطلبات حوسبة مختلفة. ويتطلب ذلك حلولًا حاسوبية محسّنة وبنية تحتية قادرة على التكيف مع أحمال العمل المتنوعة. ومن خلال AMD Helion، نجمع أداء معالجات AMD EPYC، والبرمجيات المفتوحة، وتصميمات الرفوف المرنة، لتمكين شركائنا من بناء أنظمة تلبي احتياجات العملاء وتوظف الطاقة المتاحة بكفاءة».
تصميمات مرنة لأحمال العمل الوكيلية
تعتمد AMD Helion على مخطط تصميم للرفوف يستند إلى مواصفات OCP، ويدعم البرمجيات المفتوحة، مع خيارات متعددة للتبريد، تشمل التبريد السائل والتبريد الهوائي. ويسمح ذلك بتكوين البنية التحتية وفقًا لمتطلبات كل عملية نشر، سواء كانت مخصصة لمراكز البيانات فائقة النطاق أو لبيئات المؤسسات.
وتشمل التكوينات التي تستعرضها AMD ما يلي:
- رف يعتمد على المعالجات المركزية فقط: يعمل بمعالجات AMD EPYC من الجيل السادس، ويمكنه دعم ما يصل إلى 32,768 نواة CPU. ويستهدف هذا التصميم مزودي الخدمات فائقة النطاق، إذ يوفر موارد مخصصة لتنفيذ مهام وكلاء الذكاء الاصطناعي، مع الاتصال ببنية تحتية منفصلة لاستدلال النماذج.
- رف متكامل للذكاء الاصطناعي الوكيل: يجمع بين عُقد المعالجات المركزية AMD EPYC، وعُقد وحدات معالجة الرسوميات AMD Instinct MI350P، وموارد الحوسبة متعددة الأغراض ضمن منصة واحدة. ويستهدف هذا التكوين المؤسسات التي تحتاج إلى بنية موحدة تدعم تشغيل الوكلاء ومهام الذكاء الاصطناعي المرتبطة بها.
وتتيح AMD Helion أيضًا نشر تطبيقات الذكاء الاصطناعي الوكيل ضمن البنية التحتية لتقنية المعلومات الموجودة لدى العملاء، بما يساعدهم على الاستفادة من استثماراتهم الحالية كأساس لإضافة قدرات جديدة. ويمكن للشركاء تخصيص تكوينات المعالجات المركزية ووحدات معالجة الرسوميات بحسب أحمال العمل، مع موازنة متطلبات تنفيذ مهام الوكلاء واستدلال النماذج والحوسبة المساندة من حيث الأداء واستهلاك الطاقة والتكلفة.
البرمجيات المفتوحة وتوجيه طلبات النماذج
إلى جانب البنية الحاسوبية، تجمع AMD Helion بين العتاد والبرمجيات المفتوحة، وتضم موجّهًا مدمجًا للرموز (Token Router) يوزّع طلبات استدعاء النماذج الصادرة عن الوكلاء على نماذج الذكاء الاصطناعي المتقدمة والنماذج مفتوحة المصدر.
ويهدف هذا النهج إلى توفير مرونة أكبر في إدارة تفاعلات الوكلاء مع النماذج المختلفة، ضمن بنية يمكن تكييفها مع طبيعة التطبيقات ومتطلبات التشغيل. وتؤكد AMD من خلال ذلك أن البنية التحتية للذكاء الاصطناعي الوكيل لا تعتمد على قوة المعالجة وحدها، بل تتطلب أيضًا تنسيقًا مناسبًا بين البرمجيات والموارد الحاسوبية.
وتخطط AMD للمساهمة بمواصفات AMD Helion في مشروع الحوسبة المفتوحة OCP، لإتاحتها أمام المجتمع التقني بغرض تطويرها وتوسيع نطاق اعتمادها. ولا تزال تكوينات رفوف AMD Helion قيد التطوير بالتعاون مع شركاء منظومة AMD، مع التخطيط لإتاحتها خلال نوفمبر 2026.
دعم منظومة الشركاء
تعمل AMD على تطوير البنية التحتية للذكاء الاصطناعي عبر منصات مفتوحة ومرنة، ومحفظة واسعة من حلول الحوسبة المصممة لأحمال العمل المختلفة، إلى جانب التعاون مع شركاء القطاع. وتمثل Helion امتدادًا لهذا التوجه إلى مجال الذكاء الاصطناعي الوكيل، من خلال إتاحة خيارات تساعد الشركاء على مواءمة البرمجيات والموارد الحاسوبية مع طبيعة المهام، مع الحفاظ على المرونة اللازمة للتوسع مع تغير الاحتياجات.
وتضم قائمة الشركات الواردة ضمن قسم دعم المنظومة في إعلان AMD كلًا من Cisco Compute وDell Technologies وHon Hai Technology Group وHPE وLenovo وQCT وSupermicro وWiwynn، دون تقديم تفاصيل إضافية عن طبيعة مساهمة كل شركة في الإعلان.
