استعرضت شركة Broadcom أحدث أسلحتها الهندسية الموجهة لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي الضخمة خلال قمة الحوسبة المفتوحة (OCP Global Summit)، كاشفة عن الجيل الثالث من منصات البصريات المدمجة على الرقاقة TH6-Davisson Co-Packaged Optics (CPO)، إلى جانب محولات الشبكة فائقة السرعة Tomahawk 6 وTomahawk Ultra، وبطاقات واجهة الشبكة Thor Ultra AI Ethernet NICs. وتهدف هذه المعمارية إلى حل المعضلة الكبرى التي تواجه مهندسي العتاد اليوم: كيفية ربط مئات الآلاف من المعالجات المسرعة في عنقود حوسبي واحد دون هدر الطاقة أو الوقوع في فخ تأخير نقل البيانات (Latency).
وتشير البيانات التقنية إلى أن تجميع معالجات الذكاء الاصطناعي في عناقيد عملاقة يولد متطلبات نطاق ترددي هائلة تعجز كابلات النحاس والوصلات الضوئية التقليدية عن تلبيتها دون استهلاك طاقة حرارية مفرطة. وهنا تبرز تقنية CPO المدمجة من برودكوم؛ حيث يتم دمج محركات الليزر البصرية مباشرة على نفس ركيزة السيليكون الخاصة بمفتاح التحويل، مما يقلص استهلاك الطاقة بنسبة تتجاوز 40% ويرفع نطاق نقل البيانات عبر المنفذ الواحد إلى أبعاد تمهد لظهور شبكات الإيثرنت الموجهة للذكاء الاصطناعي (AI Ethernet Fabric) بقدرة 1.6 و3.2 تيرابت/ثانية.
وفي سياق متصل يعزز مكانة الشركة كمنافس رئيسي لمنظومة إنفيديا المتكاملة، كشفت مصادر صناعية مطلعة عن قيام برودكوم بترتيب تحالف تمويلي وصناعي تتجاوز قيمته 50 مليار دولار لتصنيع ونشر معالجات مخصصة (Custom ASICs) لصالح شركة OpenAI للفترة ما بين 2026 و2029. وتعتمد هذه المعالجات على مسرعات متخصصة وخبرات برودكوم في تصميم واجهات الذاكرة وشبكات الربط، لتوفير بديل اقتصادي لمعالجات الرسوميات العامة باهظة التكلفة.
ويعكس هذا التوسع قدرة برودكوم الفريدة على الاستفادة من طفرة الحوسبة عبر شقين متوازيين: تصنيع الرقائق المخصصة (XPUs) لكبرى شركات السحابة مثل جوجل وميتا، وتوريد العمود الفقري للشبكات الضوئية التي لا يمكن لأي مركز بيانات العمل بدونها. وتتوقع بيوت الاستثمار أن يدفع هذا الزخم إيرادات الشركة السنوية لتخطي حاجز 104 مليارات دولار، لتواصل ترسيخ موقعها كإحدى أهم القلاع الحاكمة لمستقبل البنية التحتية للحوسبة المتقدمة.
